wersja mobilna
Online: 418 Wtorek, 2017.06.27

Gospodarka

Polskie zespoły w drugim etapie konkursu Hyperloop POD Competition

czwartek, 12 stycznia 2017 11:59

Złożona ze studentów z Politechniki Warszawskiej i Politechniki Wrocławskiej drużyna Hyper Poland University Team oraz grupa HyperLodz Team z Politechniki Łódzkiej zakwalifikowały się do drugiego etapu, organizowanego przez firmę SpaceX, konkursu Hyperloop POD Competition. Zadaniem biorących udział we współzawodnictwie jest przygotowanie kapsuły Hyperloop, czyli nowego środka transportu umożliwiającego naziemnie przemieszczanie się z prędkością około 1000 km/h.

Kapsuła studentów z Hyper Poland University Team ma się poruszać w specjalnej rurze o bardzo niskim ciśnieniu, co minimalizuje opór powietrza i zapotrzebowanie na energię. Pojazd przemieszczać się ma bez kontaktu z podłożem, wykorzystując magnetyczną lewitację lub łożyska powietrzne. Napęd stanowić ma silnik elektromagnetyczny oraz zainstalowana z przodu kapsuły sprężarka.

Obecnie studenci są na etapie tworzenia kompletnej dokumentacji technicznej. Trzeci etap, w którym zakwalifikowane zespoły będą prezentować zaprojektowane pojazdy, odbędzie się w Los Angeles.

źródło: naukawpolsce.pap.pl
zdjęcie: Studenckie Koło Aerodynamiki Pojazdów Politechniki Warszawskiej

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej