wersja mobilna
Online: 548 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Spotkania b2fair na targach Hannover Messe 2008

wtorek, 01 kwietnia 2008 11:14

Spotkania kooperacyjne w ramach programu b2fair organizowane są dla małych i średnich przedsiębiorstw zainteresowanych nawiązaniem współpracy z zagranicznymi kontrahentami lub chcących rozszerzyć swoją działalność na inne kraje Unii Europejskiej i świata. Najbliższe spotkania kooperacyjne będą miały miejsce w okresie 21 do 25 kwietnia 2008 podczas Międzynarodowych Targów Technologii, Innowacji i Automatyki w Przemyśle w Hanowerze. Koncepcja powiązania branżowych targów wystawienniczych z organizacją spotkań biznesowych pomiędzy przedsiębiorstwami działającymi w danej branży zapewniać ma uczestnikom najbardziej efektywne wykorzystanie możliwości nawiązania kontaktów handlowych i kooperacyjnych z partnerami zagranicznymi poprzez pozyskanie nowych zleceń, klientów, dostawców oraz transfer wiedzy. Przedsiębiorstwa zainteresowane nawiązaniem współpracy będą mogły dokonać wyboru firm zagranicznych o wybranym profilu działalności spośród kilkuset przedsiębiorstw branżowych działających na rynku europejskim i rynkach światowych jeszcze przed rozpoczęciem targów. Więcej informacji znaleźć można na stronie http://www.b2fair.com oraz partnera programu – agencji Komfort Consulting (tel. 022 854 10 27, http://www.komfortconsulting.eu). W ramach Hannover Messe 2008 odbywa się jednocześnie 10 międzynarodowych targów branżowych oraz około tysiąc specjalistycznych prezentacji. Wiodącymi tematami w tegorocznej edycji targów są m.in. automatyka przemysłowa, procesy produkcyjne i rozwiązania z zakresu technik informatycznych, usługi dla różnych branż przemysłowych oraz technika energetyczna. Krajem partnerskim Hannover Messe 2008 jest Japonia.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej