wersja mobilna
Online: 848 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Turniej Robotów FIRST LEGO LEAGUE już wkrótce!

środa, 05 listopada 2008 12:21

15 listopada na Politechnice Gdańskiej odbędzie się druga polska edycja Turnieju Robotów FIRST LEGO LEAGUE.

FLL to turniej budowy robotów, którego uczestnikami są dzieci i młodzież w wieku od 10 do 16 lat. Ich zadaniem jest skonstruowanie w pełni autonomicznego robota z klocków LEGO oraz jego zaprogramowanie w taki sposób, aby wykonał rozmaite punktowane zadania (np. przesunięcie klocków, przejazd między wyznaczonymi punktami).

Celem konkursu jest wprowadzenie młodzieży poprzez zabawę i współzawodnictwo do świata nauki i technologii, kreowanie umiejętności pracy w zespole oraz wspieranie młodych ludzi w poszukiwaniu rozwiązań złożonych problemów. Dodatkowym zadaniem jest realizacja projektu badawczego, którego tegorocznym hasłem jest "CLIMATE CONNECTIONS"– powiązania klimatyczne. Najlepszy Polski zespół zdobędzie przepustkę do finałów Europy Środkowo-Wschodniej, które odbędą się w Niemczech pod koniec listopada.

Organizatorem FLL jest Fundacja FabrykaTALENTÓW. Honorowy Patronat nad tegoroczną edycją objęli Prezydent Miasta Gdańska oraz Rektor Politechniki Gdańskiej. W patronat medialny turnieju zaangażowało się również Wydawnictwo AVT .

Więcej informacji: www.fabrykatalentow.org

Relacje z przebiegu turnieju FLL już wkrótce na www.automatykab2b.pl i w magazynie APA .

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej