wersja mobilna
Online: 760 Wtorek, 2017.02.28

Gospodarka

Przyszłość polskiego rynku opakowań

poniedziałek, 17 listopada 2008 12:03

Stan rodzimego rynku opakowań był jednym z tematów konferencji tematycznych Taropak w Poznaniu. Przedstawione prognozy zakładają w ujęciu rocznym 8-9 procentowy wzrost wartości tego segmentu. Głównym jego motorem napędowym ma być stale rosnący eksport wytwarzanych w Polsce opakowań, a dominującym kierunkiem Chiny, które coraz intensywniej importują produkty spożywcze, a w szczególności napoje.

Na rynek opakowań duży wpływ ma również krajowy popyt wewnętrzny. Według specjalistów 1% wzrostu PKB przekłada się na 2% wzrost na rynku opakowań. Analitycy obecni na Taropaku szacowali także, że w kolejnych latach wzrosną ceny opakowań (2-5% w ciągu najbliższych 5 lat). Ponadto produkcja opakowań ma być bardziej proekologiczna, a one same łatwiejsze do utylizacji oraz wielokrotnego użytku. Popularniejsze mają się stać opakowania materiało- i energooszczędne. Firmy wytwarzające opakowania dla przemysłu spożywczego, chemicznego i farmaceutycznego będą musiały w szczególności wziąć pod uwagę wzrost wymagań, jeżeli chodzi o ich bezpieczeństwo.

Prognozuje się, że w produkcji opakowań wzrośnie przede wszystkim udział papieru, tektury, tworzyw sztucznych oraz szkła. Słabnącym zainteresowaniem cieszyć się będą produkty wykonane z metalu. Jeśli powyższe prognozy się sprawdzą, to za 4 lata statystyczny Polak zużywać będzie rocznie opakowań o wartości około 200 euro. Dziś jest to zaledwie nieco ponad 100 euro – o wiele mniej niż w innych krajach UE.

Tabela 1. Procentowy udział materiałów wykorzystywanych do produkcji opakowań w Polsce (źródło: plastech.pl )

 Dane na rok 2008
 Dane szacunkowe na rok 2012
Tworzywa sztuczne
39%40%
Papier i tektura
26,5%29%
Metal
23,5%20%
Szkło9%11%
Inne (drewno, tekstylia...)
2%< 1%

 

Pozostałe

Malow inwestuje w Suwalskiej SSE
Malow inwestuje w Suwalskiej SSE
poniedziałek, 27 lutego 2017 11:44
Energa Wytwarzanie zmodernizuje elektrownię w Borowie
Energa Wytwarzanie zmodernizuje elektrownię w Borowie
poniedziałek, 27 lutego 2017 08:02
Targi branżowe - wiosna 2017
Targi branżowe - wiosna 2017
piątek, 24 lutego 2017 12:25
Promet inwestuje w SSE Starachowice
Promet inwestuje w SSE Starachowice
piątek, 24 lutego 2017 07:59
zobacz wszystkie

zobacz wszystkie Nowe produkty

Sześciokanałowy autonomiczny symulator czujników RTD i rezystancji

2017-02-27   |
Sześciokanałowy autonomiczny symulator czujników RTD i rezystancji

Firma Highland Technology opracowała 6-kanałowy symulator czujników RTD i rezystancji o symbolu P620, przeznaczony do testowania na poziomie systemowym kontrolerów, pętli sterowania i innych krytycznych obwodów. Każdy z jego 8 niezależnych, odizolowanych kanałów umożliwia symulację popularnych typów czujników RTD i rezystancji w szerokim zakresie 6 dekad.
czytaj więcej

Zaawansowane moduły COM Express z mikroprocesorami Intel Core 7. generacji

2017-02-27   |
Zaawansowane moduły COM Express z mikroprocesorami Intel Core 7. generacji

Avnet Embedded rozpoczyna produkcję dwóch zaawansowanych modułów formatu COM Express Type 6, wyposażonych w mikroprocesory Intel Core 7. generacji (Kaby Lake): MSC C6C-KLU i MSC C6B-KLH. Najnowsze mikroprocesory Kaby Lake są produkowane w technologii 14 nm, podobnie jak wcześniejsze mikroprocesory Intel Core 6. generacji, natomiast dzięki wprowadzonym optymalizacjom oferują większą szybkość obliczeniową przy tym samym poborze mocy.
czytaj więcej