wersja mobilna
Online: 610 Piątek, 2017.06.23

Gospodarka

Przyszłość polskiego rynku opakowań

poniedziałek, 17 listopada 2008 12:03

Stan rodzimego rynku opakowań był jednym z tematów konferencji tematycznych Taropak w Poznaniu. Przedstawione prognozy zakładają w ujęciu rocznym 8-9 procentowy wzrost wartości tego segmentu. Głównym jego motorem napędowym ma być stale rosnący eksport wytwarzanych w Polsce opakowań, a dominującym kierunkiem Chiny, które coraz intensywniej importują produkty spożywcze, a w szczególności napoje.

Na rynek opakowań duży wpływ ma również krajowy popyt wewnętrzny. Według specjalistów 1% wzrostu PKB przekłada się na 2% wzrost na rynku opakowań. Analitycy obecni na Taropaku szacowali także, że w kolejnych latach wzrosną ceny opakowań (2-5% w ciągu najbliższych 5 lat). Ponadto produkcja opakowań ma być bardziej proekologiczna, a one same łatwiejsze do utylizacji oraz wielokrotnego użytku. Popularniejsze mają się stać opakowania materiało- i energooszczędne. Firmy wytwarzające opakowania dla przemysłu spożywczego, chemicznego i farmaceutycznego będą musiały w szczególności wziąć pod uwagę wzrost wymagań, jeżeli chodzi o ich bezpieczeństwo.

Prognozuje się, że w produkcji opakowań wzrośnie przede wszystkim udział papieru, tektury, tworzyw sztucznych oraz szkła. Słabnącym zainteresowaniem cieszyć się będą produkty wykonane z metalu. Jeśli powyższe prognozy się sprawdzą, to za 4 lata statystyczny Polak zużywać będzie rocznie opakowań o wartości około 200 euro. Dziś jest to zaledwie nieco ponad 100 euro – o wiele mniej niż w innych krajach UE.

Tabela 1. Procentowy udział materiałów wykorzystywanych do produkcji opakowań w Polsce (źródło: plastech.pl )

 Dane na rok 2008
 Dane szacunkowe na rok 2012
Tworzywa sztuczne
39%40%
Papier i tektura
26,5%29%
Metal
23,5%20%
Szkło9%11%
Inne (drewno, tekstylia...)
2%< 1%

 

Pozostałe

ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
czwartek, 22 czerwca 2017 11:02
Tanieją domowe magazyny energii elektrycznej
Tanieją domowe magazyny energii elektrycznej
środa, 21 czerwca 2017 11:56
Otwarto zakład grupy Polmlek
Otwarto zakład grupy Polmlek
środa, 21 czerwca 2017 07:51
Spotkanie z HDF Polska
Spotkanie z HDF Polska
wtorek, 20 czerwca 2017 11:55
zobacz wszystkie

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Pierwszy komputer formatu 3U OpenVPX z interfejsem 40 Gigabit Ethernet

2017-06-22   |
Pierwszy komputer formatu 3U OpenVPX z interfejsem 40 Gigabit Ethernet

SBC367D to pierwszy na rynku komputer jednopłytkowy formatu 3U OpenVPX, wyposażony w interfejs 40 Gigabit Ethernet. Stanowi on rozszerzenie rodziny szybkich komputerów do zastosowań przemysłowych i wojskowych, pochodzących z oferty firmy Abaco Systems. Został wyposażony w szybki 16-rdzeniowy mikroprocesor Intel Xeon D-1500 i do 32 GB pamięci DDR4 SDRAM.
czytaj więcej

Pirometr o zakresie pomiarowym do +1600°C i rozdzielczości optycznej 60:1

2017-06-22   |
Pirometr o zakresie pomiarowym do +1600°C i rozdzielczości optycznej 60:1

Firma Omega wprowadza do oferty nowy typ pirometru ręcznego z regulowaną emisyjnością, mogącego mierzyć temperaturę w szerokim zakresie do +1600°C. Charakteryzuje się on dużą rozdzielczością optyczną (60:1) pozwalającą na precyzyjny pomiar temperatury obiektów z bezpiecznej odległości.
czytaj więcej