wersja mobilna
Online: 376 Niedziela, 2016.09.25

Gospodarka

Przyszłość polskiego rynku opakowań

poniedziałek, 17 listopada 2008 12:03

Stan rodzimego rynku opakowań był jednym z tematów konferencji tematycznych Taropak w Poznaniu. Przedstawione prognozy zakładają w ujęciu rocznym 8-9 procentowy wzrost wartości tego segmentu. Głównym jego motorem napędowym ma być stale rosnący eksport wytwarzanych w Polsce opakowań, a dominującym kierunkiem Chiny, które coraz intensywniej importują produkty spożywcze, a w szczególności napoje.

Na rynek opakowań duży wpływ ma również krajowy popyt wewnętrzny. Według specjalistów 1% wzrostu PKB przekłada się na 2% wzrost na rynku opakowań. Analitycy obecni na Taropaku szacowali także, że w kolejnych latach wzrosną ceny opakowań (2-5% w ciągu najbliższych 5 lat). Ponadto produkcja opakowań ma być bardziej proekologiczna, a one same łatwiejsze do utylizacji oraz wielokrotnego użytku. Popularniejsze mają się stać opakowania materiało- i energooszczędne. Firmy wytwarzające opakowania dla przemysłu spożywczego, chemicznego i farmaceutycznego będą musiały w szczególności wziąć pod uwagę wzrost wymagań, jeżeli chodzi o ich bezpieczeństwo.

Prognozuje się, że w produkcji opakowań wzrośnie przede wszystkim udział papieru, tektury, tworzyw sztucznych oraz szkła. Słabnącym zainteresowaniem cieszyć się będą produkty wykonane z metalu. Jeśli powyższe prognozy się sprawdzą, to za 4 lata statystyczny Polak zużywać będzie rocznie opakowań o wartości około 200 euro. Dziś jest to zaledwie nieco ponad 100 euro – o wiele mniej niż w innych krajach UE.

Tabela 1. Procentowy udział materiałów wykorzystywanych do produkcji opakowań w Polsce (źródło: plastech.pl )

 Dane na rok 2008
 Dane szacunkowe na rok 2012
Tworzywa sztuczne
39%40%
Papier i tektura
26,5%29%
Metal
23,5%20%
Szkło9%11%
Inne (drewno, tekstylia...)
2%< 1%

 

zobacz wszystkie Nowe produkty

Bramka dostępowa Modbus TCP - RTU/ASCII z portami PoE i 3 x RS-485

2016-09-23   |
Bramka dostępowa Modbus TCP - RTU/ASCII z portami PoE i 3 x RS-485

ISP DAS dodaje do oferty nowy typ bramki dostępowej Modbus TCP - RTU/ASCII o symbolu tGW-735i bazującej na konstrukcji wcześniejszych bramek serii tGW-700. W odróżnieniu od nich nowy model zapewnia izolację na poziomie 2500 VDC oraz zawiera więcej wbudowanych interfejsów, w tym porty PoE i 3 x RS-485.
czytaj więcej

Kamera termowizyjna do obrazowania rozkładu temperatur z zakresu -40...+330°C

2016-09-23   | Conrad Electronic Sp. z o.o.
Kamera termowizyjna do obrazowania rozkładu temperatur z zakresu -40...+330°C

Conrad Business Supplies wprowadza na rynek nową kamerę termowizyjną Reveal FF (Fast Frame) firmy Seek Thermal z systemem z wbudowaną silną latarką LED o mocy 300 lumenów. Model ten umożliwia obrazowanie rozkładu temperatur z zakresu od -40°C do +330°C przy częstotliwości odświeżania równej 19 Hz.
czytaj więcej