wersja mobilna
Online: 770 Czwartek, 2017.03.30

Gospodarka

Upakovka i Interplastica już wkrótce

środa, 21 stycznia 2009 11:52

W dniach 27-30 stycznia w Moskwie odbędą się 17 Międzynarodowe Targi Maszyn do Produkcji Opakowań Upakovka 2009. Ze względu na szybki rozwój rynku opakowań w Rosji targi Upakovka cieszą się dużym zainteresowaniem zagranicznych wystawców.

Na targach zaprezentuje się ponad 350 wystawców z ponad 20 krajów, w tym z Niemiec, Francji, Wielkiej Brytanii, Włoch i Turcji. Polskę będą reprezentować: firma Zemat Techology Group oraz PPG Polifarb Cieszyn. 

W ramach targów zostaną zaprezentowane między innymi:

  • urządzenia do produkcji opakowań,
  • maszyny pakujące,
  • technologie projektowania i wytwarzania opakowań,
  • maszyny dla przemysłu spożywczego, farmaceutycznego, kosmetycznego
  • materiały do produkcji opakowań,
  • urządzenia do recyklingu opakowań.

W tym samym czasie, w sąsiedztwie targów Upakovka odbędzie się też druga ważna impreza targowa: 12 Międzynarodowe Targi Przetwórstwa Tworzyw Sztucznych i Gumy Interplastica 2009. Organizatorzy spodziewają się ponad 600 wystawców z blisko 30 krajów, w tym z Chin, Niemiec, Francji, Włoch, Austrii, Portugalii, Tajwanu i Turcji. Najliczniej będą reprezentowane Niemcy (ponad 140 firm) i Włochy. Gospodarza będzie natomiast reprezentować ponad 120 firm z tej branży. Z Polski udział w targach zapowiedziała firma CTS TCT – Polska.


Więcej informacji: www.upakovka-upakitalia.com i http://www.interplastica.de/

 

zobacz wszystkie Nowe produkty

Obudowa 3U CompactPCI dla komputerów pracujących w przestrzeni kosmicznej

2017-03-29   |
Obudowa 3U CompactPCI dla komputerów pracujących w przestrzeni kosmicznej

Aitech Defense Systems powiększa ofertę obudów komputerowych klasy rugged o nowy model E905 umożliwiający realizację komputerów przewidzianych do pracy ciągłej w przestrzeni kosmicznej. Jest to 3-slotowa obudowa aluminiowa formatu 3U CompactPCI ze złączami wyprowadzonymi z przodu obudowy, chłodzona przez przewodzenie. Stanowi klatkę Faradaya, która wraz z filtrem na linii zasilającej zapewnia doskonałe parametry EMI/RFI.
czytaj więcej

Moduły przekaźnikowe push-in

2017-03-29   | Conrad Electronic Sp. z o.o.
Moduły przekaźnikowe push-in

Conrad Business Supplies wprowadził do sprzedaży gamę przekaźnikowych modułów sprzęgających MasterIN firmy Finder. Dzięki zgodności z istniejącymi produktami Findera oraz bardziej wytrzymałym połączeniom, nowy system push-in rozszerza ofertę interfejsów przekaźnikowych z serii 39, 48, 4C oraz 58. Mogą one być stosowane m.in. w automatyce przemysłowej i rozdzielnicach elektrycznych.
czytaj więcej