wersja mobilna
Online: 618 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Debata na temat technologii bezprzewodowej w przemyśle

wtorek, 03 lutego 2009 01:00

Czy wdrażasz, nadzorujesz bądź pracujesz z bezprzewodowymi sieciami przemysłowymi i jesteś ciekaw, czy producenci są w stanie wspomóc adaptację technologii bezprzewodowych? Zastanawiasz się jakie czynniki przemawiają za jej stosowaniem i chcesz usłyszeć z jakimi problemami zetknęli się inni użytkownicy tych sieci?

Frost&Sullivan zaprasza na jednodniowe seminarium na temat kondycji i przyszłości komunikacji bezprzewodowej w przemyśle. Dyskusji poddane będą kwestie, które wg europejskiego raportu analityków Frost&Sullivan stanowią główne problemy adaptacji tego typu technologii. Poruszone będą także problemy aplikacyjne zgłaszane przez samych użytkowników końcowych.

Spotkanie odbędzie się 5 lutego we Frankfurcie i podzielone będzie na trzy tematy: bezpieczeństwo, ochrona i niezawodność. Udział w seminarium zapowiedziały takie firmy, jak ABB, Emerson Process Management, Laird Technologies czy StatoilHydro.

 

Pozostałe

Enea ma zamówienie od ABB
Enea ma zamówienie od ABB
piątek, 23 czerwca 2017 07:57
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
czwartek, 22 czerwca 2017 11:02
zobacz wszystkie

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej