wersja mobilna
Online: 564 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

FDT poszerzone o SERCOS III

wtorek, 03 marca 2009 01:00

Organizacje SERCOS i FDT poinformowały o nawiązaniu współpracy. Efektem tej kooperacji ma być uwzględnienie w specyfikacji FDT interfejsu SERCOS III. Jeśli rzeczywiście do tego dojdzie, SERCOS III będzie pierwszym Ethernetowym standardem wspierającym technologię FDT.

Na współpracy zyskają użytkownicy, którzy do łatwego konfigurowania urządzeń obsługujących SERCOS III będą mogli wykorzystać specjalną aplikację z graficznym interfejsem użytkownika oraz sterowniki DTM technologii FDT.

 

Pozostałe

Enea ma zamówienie od ABB
Enea ma zamówienie od ABB
piątek, 23 czerwca 2017 07:57
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
czwartek, 22 czerwca 2017 11:02
zobacz wszystkie

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej