wersja mobilna
Online: 809 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Raport na temat sieci czujników bezprzewodowych

czwartek, 17 września 2009 07:40

Research&Markets opublikowało raport dotyczący trendów technologii sieci sensorów bezprzewodowych. Opracowanie zawiera analizę i prognozy rynków regionalnych oraz globalnego rynku czujników bezprzewodowych, uwzględniając m.in. technologie ZigBee, Z-Wave, Low Power WiFi, EnOcean i IEEE 802.15.4.

W raporcie skupiono się także na kwestiach prawnych, poddano analizie rozwój standardów oraz strategie rozwoju. Wskazano w nim również trendy rozwojowe na rynku, a także zawarto informacje dla firm planujących wykorzystywanie i wdrażanie technologii opartych o bezprzewodowe sieci czujnikowe.

Według autorów raportu publikacja może być szczególnie przydatna dla producentów modułów czujnikowych, firm z branży półprzewodnikowej, dostawców oprogramowania dla technologii czujników bezprzewodowych, producentów OEM i firm planujących inwestycje związane z omawianą tematyką. Istotnym poglądem prezentowanym w raporcie jest ten, że technologia sieci czujników bezprzewodowych (WSN – Wireless Sensor Networks) znajdzie szerokie zastosowanie w automatyce budynkowej.

Oprócz jej wykorzystania w systemach zabezpieczeń, kontroli oświetlenia, ochronie przeciwpożarowej czy systemach alarmowych, sieci WSN odegrać mogą bardzo dużą rolę w zarządzania wykorzystaniem energii. Analitycy firmy przekonani są, że sieci WSN pozwolą kontrolować i wpływać na znaczącą część (nawet 70%) zużywanej w budynku energii. Innym istotnym obszarem rozwoju technologii WSN ma być również automatyka przemysłowa.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej