wersja mobilna
Online: 775 Czwartek, 2017.05.25

Gospodarka

Nowy sposób na transport lądowy

piątek, 06 kwietnia 2007 11:34

W ramach nowego programu Ministerstwa Transportu do 2013 roku mają powstać towarowe połączenia kolejowe, co ma pozwolić na przewożenie całych ciężarówek. Pierwszą z takich linii będzie otwierana w 2007 roku trasa Rzepin-Suwałki, której długość wynosi 700km. Kursujący po niej pociąg ma przewozić jednorazowo około 40 ciężarówek, co w skali roku powinno pozwolić na przetransportowanie kilkunastu tysięcy pojazdów. W skład pociągu wchodzić będą także wagony z kuszetkami.

Dalsza rozbudowa sieci połączeń tego typu uzależniona będzie od zainteresowania, jakie wykażą polscy przedsiębiorcy. Na ten cel zarezerwowano już określone środki w budżecie – w roku 2007 kwota ma wynieść 50 mln zł plus dotacje z Unii Europejskiej w wysokości 109 mln euro. O ile niektórzy eksperci wyrażają się sceptycznie na temat nowego pomysłu, przedstawiciele Ministerstwa Transportu twierdzą, że jest to dobry sposób na ruchu drogowego.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Specjalizowana płytka rozwojowa dla robotyki

2017-05-24   | Farnell element 14
Specjalizowana płytka rozwojowa dla robotyki

Farnell element14 oferuje nową płytkę projektową BeagleBone Blue opracowaną przez fundację BeagleBoard.org i przeznaczoną do tworzenia aplikacji z obszaru robotyki i pojazdów autonomicznych. BBB bazuje na komputerze BeagleBone i systemie Linux oraz na dodatkowych układach peryferyjnych pozwalających na wygodne sterowanie silnikami, urządzeniami wykonawczymi i odczyt czujników wchodzących w skład robotów.
czytaj więcej

Monitorowanie miniaturowych systemów lutowania na fali

2017-05-24   | Fluke Europe B. V.
Monitorowanie miniaturowych systemów lutowania na fali

Fluke Process Instruments prezentuje najmniejszy na rynku system profilowania termicznego zaprojektowany specjalnie do monitorowania miniaturowych systemów lutowania selektywnego na fali. Datapaq SelectivePaq korzysta z czterech termopar mierzących temperaturę modułu elektronicznego przechodzącego przez fazy nagrzewania wstępnego i lutowania.
czytaj więcej