wersja mobilna
Online: 439 Czwartek, 2017.05.25

Gospodarka

Mitsubishi Electric rozszerza działalność w zakresie obróbki laserowej

poniedziałek, 10 maja 2010 07:15

Mitsubishi Electric Europe poinformowało o uruchomieniu w Niemczech nowej jednostki zajmującej się obróbką laserową. Na decyzję tę wpłynęło głównie rosnące zapotrzebowanie rynkowe oraz sukcesy nowatorskich technologii stworzonych niedawno przez koncern w tej dziedzinie.

Ponadto w ramach zwiększania udziału w europejskim rynku koncern rozszerzył sieć dystrybutorów o włoskiego producenta pras krawędziowych i obrabiarek, firmę Schiavi Macchine Industriali Lavorazioni Lamiera, która została dostawcą produktów Mitsubishi Electric z zakresu systemów obróbki laserowej na terenie Włoch.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Specjalizowana płytka rozwojowa dla robotyki

2017-05-24   | Farnell element 14
Specjalizowana płytka rozwojowa dla robotyki

Farnell element14 oferuje nową płytkę projektową BeagleBone Blue opracowaną przez fundację BeagleBoard.org i przeznaczoną do tworzenia aplikacji z obszaru robotyki i pojazdów autonomicznych. BBB bazuje na komputerze BeagleBone i systemie Linux oraz na dodatkowych układach peryferyjnych pozwalających na wygodne sterowanie silnikami, urządzeniami wykonawczymi i odczyt czujników wchodzących w skład robotów.
czytaj więcej

Monitorowanie miniaturowych systemów lutowania na fali

2017-05-24   | Fluke Europe B. V.
Monitorowanie miniaturowych systemów lutowania na fali

Fluke Process Instruments prezentuje najmniejszy na rynku system profilowania termicznego zaprojektowany specjalnie do monitorowania miniaturowych systemów lutowania selektywnego na fali. Datapaq SelectivePaq korzysta z czterech termopar mierzących temperaturę modułu elektronicznego przechodzącego przez fazy nagrzewania wstępnego i lutowania.
czytaj więcej