wersja mobilna
Online: 476 Wtorek, 2017.05.30

Gospodarka

Prognoza dla rynku fotoogniw zintegrowanych z budynkiem

piątek, 01 lipca 2011 07:02

Oprócz fotoogniw w wykonaniu tradycyjnym na rynku są też dostępne ogniwa fotowoltaiczne typu BIPV (building integrated photovoltaics), które można zamontować w zastępstwie na przykład elewacji lub pokrycia dachu budynku oraz typu BAPV (building applied photovoltaics), które przytwierdza się bezpośrednio do powierzchni budowli.

Według Pike Research globalny rynek instalacji tego typu będzie w kolejnych latach bardzo szybko rósł, osiągając wartość 4 mld dol. lub nawet 5,8 mld dol. w 2016 roku w porównaniu do 744 mln dol. w roku minionym. Tempo tego wzrostu zależeć będzie przede wszystkim od czynników kluczowych dla rentowności takiej inwestycji, czyli sprawności fotoogniw i ich ceny.

Istotna będzie też poprawa ich estetyki, w tym zwiększenie dostępności modułów fotowoltaicznych w różnych kształtach i wzorach, co w przypadku instalacji BIPV i BAPV jest często kryterium równie ważnym co cena. Zdaniem analityków w najbliższych latach ogniwa w takim wykonaniu będą popularne głównie w Unii Europejskiej, zwłaszcza w Niemczech i we Francji, dopiero po 2016 rozpowszechniając się w Azji i Ameryce Północnej.

 

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Łatwa integracja danych procesowych z chmurą obliczeniową IoT

2017-05-30   |
Łatwa integracja danych procesowych z chmurą obliczeniową IoT

Bramka dostępowa echocollect firmy Softing Industrial wspiera obecnie protokół MQTT, co ułatwia i czyni bardziej niezawodną integrację danych procesowych pochodzących z maszyn przemysłowych w chmurze obliczeniowej.
czytaj więcej

Moduł bezpieczeństwa z interfejsem IO-Link

2017-05-30   | BALLUFF Sp. z o.o.
Moduł bezpieczeństwa z interfejsem IO-Link

Nowy moduł BNI IOF firmy Balluff łączy w sobie cechy znane z rozproszonych modułów I/O oraz możliwość zapewniania bezpieczeństwa. Moduł z interfejsem IO-Link, do którego można podłączyć praktycznie dowolne urządzenie bezpieczeństwa, podłącza się do systemu sterowania z funkcją ProfiSafe za pośrednictwem standardowego urządzenia master IO-Link.
czytaj więcej