wersja mobilna
Online: 775 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Prognoza dla rynku oprogramowania dla smart grid

wtorek, 15 maja 2012 08:43

Wartość inwestycji w budowę inteligentnych sieci elektroenergetycznych jest liczona w miliardach dolarów. Są one przeznaczane głównie na zakup inteligentnych liczników energii oraz systemów automatyzacji procesu jej dystrybucji. Niezbędnym komponentem smart grid jest jednak również oprogramowanie do gromadzenia, zarządzania oraz analizy danych, których ogromne ilości są generowane w ramach tych sieci.

W miarę rozwoju koncepcji smart grid ilość środków przeznaczanych na ten cel jeszcze wzrośnie. Według Pike Research w efekcie wartość światowego rynku oprogramowania do obsługi inteligentnych sieci energetycznych zwiększy się z około 1 mld dol. w 2012 do prawie 3 mld dol. w 2017, średnio o 15,2% rocznie. Jeżeli doda się do tego wartość rynku usług informatycznych dla tego sektora wartość ta w tym okresie wzrośnie z ponad 4 mld dol. do blisko 9 mld dol., średnio o 15,5% co roku.

Na rynku tym obecnie rywalizują między sobą dostawcy technologii informatycznych, w tym takie firmy jak IBM, Hewlett-Packard i Oracle oraz producenci infrastruktury sieciowej, na przykład ABB, Siemens i Schneider Electric, którzy uzupełniają swoją ofertę również o narzędzia programowe. Zdaniem analityków docelowo żadna z nich nie uzyska dominacji, a raczej wszyscy uczestnicy tego rynku zaczną ze sobą ściślej i efektywniej współpracować.

JM

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej