wersja mobilna
Online: 597 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Inwestycje w sieci HVDC mniejsze o 50%

wtorek, 07 sierpnia 2012 11:05

Gdyby wszystkie plany rozwoju infrastruktury sieci przesyłowych energii elektrycznej w technologii HVDC (high-voltage direct current) doszły do skutku, to wydatki poniesione na ich realizację na całym świecie do 2020 roku przekroczyłyby 217 mld dol.. Według Pike Research wartość ta jest jednak blisko dwukrotnie zawyżona i w rzeczywistości mieścić się będzie w przedziale od 110 do 120 mld dol.. Wynika to przede wszystkim stąd, że warunki dla takich inwestycji są zmienne i nieprzewidywalne.

Ich opłacalność zależy m.in. od aktualnego zapotrzebowania na energię oraz jej ceny. Wpływ ma także bieżąca sytuacja gospodarcza, obowiązujące regulacje prawne oraz polityka energetyczna poszczególnych krajów. Dlatego w każdym z regionów, w których prognozuje się szybki rozwój sieci przesyłowych HVDC będą temu sprzyjać inne czynniki.

W Chinach i Indiach będzie to szybki wzrost gospodarczy oraz zakrojone na szeroką skalę wsparcie rządów dla procesu elektryfikacji kraju, natomiast w Ameryce Północnej deregulacja rynku energetycznego. W Europie z kolei decydujące będzie tempo rozwoju energetyki odnawialnej oraz szybkość wprowadzania w życie koncepcji połączenia sieci narodowych w ramach kontynentalnego systemu elektroenergetycznego.

JM

źródło: Energa


 

Pozostałe

Enea ma zamówienie od ABB
Enea ma zamówienie od ABB
piątek, 23 czerwca 2017 07:57
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
czwartek, 22 czerwca 2017 11:02
zobacz wszystkie

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej