wersja mobilna
Online: 704 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Wrocław będzie miał nowy park technologiczny

piątek, 26 października 2012 07:52

Budowa kompleksu warsztatowo-laboratoryjnego Dolnośląskiego Parku Innowacji i Nauki ma być zakończona w lipcu 2013 r. Inwestycja zlokalizowana we wrocławskiej dzielnicy Oporów kosztować będzie niemal 19 mln zł i pozwoli na utworzenie 150 miejsc pracy. Projekt jest finansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego oraz budżetu państwa w ramach "Regionalnego Programu Operacyjnego dla Województwa Dolnośląskiego na lata 2007-2013".

We wtorek, 23 października 2012 r. wmurowano kamień węgielny. Na terenie nowego parku technologicznego udostępnione będą pomieszczenia biurowe, laboratoria wdrożeniowe i hala warsztatowa oraz powstaną budynki inkubatora przedsiębiorczości i salon wystawienniczy. Park kieruje ofertę współpracy jednocześnie do małych, średnich i dużych firm, które mają w planach rozwijanie badań nad nowymi technologiami.

- Chcemy, żeby w naszym kompleksie następowała konwersja wyników badań naukowych czy powstałych na uczelniach projektów na prototypy rozwiązań technologicznych, które będzie można następnie wdrożyć w przemyśle. Wszystko to oczywiście będzie się odbywało we współpracy z wrocławskimi uczelniami - mówił prezes zarządu Dolnośląskiego Parku Innowacji i Nauki, prof. Edward Chlebus.

źródło: naukawpolsce.pap.pl

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej