wersja mobilna
Online: 381 Środa, 2017.03.29

Gospodarka

Wrocław będzie miał nowy park technologiczny

piątek, 26 października 2012 07:52

Budowa kompleksu warsztatowo-laboratoryjnego Dolnośląskiego Parku Innowacji i Nauki ma być zakończona w lipcu 2013 r. Inwestycja zlokalizowana we wrocławskiej dzielnicy Oporów kosztować będzie niemal 19 mln zł i pozwoli na utworzenie 150 miejsc pracy. Projekt jest finansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego oraz budżetu państwa w ramach "Regionalnego Programu Operacyjnego dla Województwa Dolnośląskiego na lata 2007-2013".

We wtorek, 23 października 2012 r. wmurowano kamień węgielny. Na terenie nowego parku technologicznego udostępnione będą pomieszczenia biurowe, laboratoria wdrożeniowe i hala warsztatowa oraz powstaną budynki inkubatora przedsiębiorczości i salon wystawienniczy. Park kieruje ofertę współpracy jednocześnie do małych, średnich i dużych firm, które mają w planach rozwijanie badań nad nowymi technologiami.

- Chcemy, żeby w naszym kompleksie następowała konwersja wyników badań naukowych czy powstałych na uczelniach projektów na prototypy rozwiązań technologicznych, które będzie można następnie wdrożyć w przemyśle. Wszystko to oczywiście będzie się odbywało we współpracy z wrocławskimi uczelniami - mówił prezes zarządu Dolnośląskiego Parku Innowacji i Nauki, prof. Edward Chlebus.

źródło: naukawpolsce.pap.pl

 

zobacz wszystkie Nowe produkty

Komputer embedded o wymiarach 86 x 81 x 33 mm

2017-03-28   |
Komputer embedded o wymiarach 86 x 81 x 33 mm

ADLEPC-1500 to ultraminiaturowy komputer embedded PC o wymiarach 86 x 81 x 33 mm, którego parametry pozwalają na zastosowania w pojazdach zdalnie sterowanych (UAV, UUV), robotyce, systemach zarządzania ruchem drogowym, przemysłowych systemach sterowania, kamerach oraz innych aplikacjach pracujących w wymagających warunkach środowiskowych.
czytaj więcej

Kurtyna pomiarowa z IO-Link

2017-03-28   | BALLUFF Sp. z o.o.
Kurtyna pomiarowa z IO-Link

Kurtyna pomiarowa z interfejsem IO-Link stosowana może być do identyfikacji różnych obiektów podczas produkcji, pakowania lub kontroli jakości. Pozwala na pomiar wielu wielkości, takich jak średnica, położenie obiektu, szerokość szczeliny, położenie szczeliny lub krawędzi. Ma również dodatkowe tryby pracy, w tym porównanie wartości nominalnych i rzeczywistych, które mogą być stosowane w tym samym czasie.
czytaj więcej