wersja mobilna
Online: 377 Niedziela, 2017.05.28

Gospodarka

Niemal 5,5 mln zł w dolnośląskim programie wspierania współpracy nauki i biznesu

wtorek, 30 października 2012 11:54

Na Dolnym Śląsku rozpoczęto działania mające na celu wdrażanie usług badawczych w małych i średnich przedsiębiorstwach. Program "Dolnośląski Bon na Innowację" realizowany jest przez urząd marszałkowski i Wrocławskie Centrum Transferu Technologii Politechniki Wrocławskiej. Zainteresowani przedsiębiorcy mogą już składać wnioski o dofinansowanie.

Głównym celem projektu jest wsparcie współpracy instytutów naukowych z partnerami biznesowymi. Firmy, które wezmą udział w programie, otrzymają łącznie 300 bonów o wartości 18 tys. zł każdy. Środki te mają pomóc w sfinansowaniu usług badawczych bądź wdrożeniowych, realizowanych przez jednostki naukowe. W dolnośląskim programie wspierania współpracy nauki i biznesu oferowany jest również bezpłatny audyt technologiczny, mający pomóc w identyfikacji potrzeb wdrożeniowych.

źródło: naukawpolsce.pap.pl

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Nowy mechanizm przeciwwagi do podnoszenia i stabilizacji ciężkich drzwi i pokryw

2017-05-26   |
Nowy mechanizm przeciwwagi do podnoszenia i stabilizacji ciężkich drzwi i pokryw

Firma Southco rozszerzyła w ostatnim czasie swoje portfolio systemów Positioning Technology o nowy mechanizm przeciwwagi dla dużych obciążeń. CB Lift-A-SYST został zaprojektowany do kontrolowania masy ciężkich drzwi i pokryw (do 80 kg), umożliwiając ich łatwe podnoszenie i pozycjonowanie.
czytaj więcej

Panele podłączeniowe do czujników przemysłowych

2017-05-26   | HARTING Polska Sp. z o.o.
Panele podłączeniowe do czujników przemysłowych

W ofercie firmy HARTING pojawiły się nowe panele podłączeniowe przeznaczone do podłączania czujników w aplikacjach przemysłowych. Mają one niewielkie wymiary oraz zwartą, kompaktową budowę i są przeznaczone do usprawnienia procesu okablowania, który odbywa się zwykle w warunkach terenowych, najczęściej niekomfortowych dla obsługi.
czytaj więcej