wersja mobilna
Online: 451 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Spotkanie branży OZE w Warszawie - RENEXPO® Poland 2012

środa, 31 października 2012 12:05

RENEXPO® to największe targi specjalistyczne w Polsce, poświęcone odnawialnym źródłom energii. Podczas spotkania zaprezentowano nowe koncepcje z zakresu energii odnawialnych i efektywności energetycznej. Po drugiej udanej edycji RENEXPO® Poland rynek OZE w Polsce otrzymał nowe impulsy do rozwoju.

Jedne z największych targów energii odnawialnej w Polsce odbyły się w dniach 17 - 18 października 2012 r. Polscy i zagraniczni goście tegorocznego spotkania branży OZE w Warszawie skorzystali z licznych możliwości, by nawiązać nowe kontakty handlowe, na przykład przy spotkaniach kooperacyjnych czy też Kolacji Profesjonalistów OZE. W czasie tego uroczystego zakończenia pierwszego dnia targów przyznane zostały po raz pierwszy Puchary RENEXPO Poland.

RENEXPO® Poland 2012 w liczbach:

  • 95 wystawców - 40% firm zagranicznych, pochodzących z 10 krajów;
  • 3600 odwiedzających;
  • 950 uczestników konferencji;
  • 350 uczestników forów dla specjalistów;
  • 140 uczestników Kolacji Profesjonalistów OZE;
  • 100 uczestników rozdania Pucharów RENEXPO® Poland;
  • około 50 rozmów w ramach spotkań kooperacyjnych.

Organizatorzy zapraszają do udziału w trzeciej edycji RENEXPO® Poland, która odbędzie się  w Warszawie w dniach 16 - 17 października 2013 r.

źródło: REECO

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej