wersja mobilna
Online: 810 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Jak rozwija się rynek podzespołów elektromechanicznych?

piątek, 25 stycznia 2013 12:00

W odróżnieniu od podzespołów elektronicznych, elementy elektromechaniczne są znacznie bardziej narażone na uszkodzenia wynikające z warunków i sposobów ich użytkowania. Powinny zatem charakteryzować się odpowiednią jakością wykonania oraz odpornością na narażenia mechaniczne i środowiskowe. Cechy te wpływają na wyraźne różnice techniczne i cenowe między produktami do zastosowań profesjonalnych i konsumenckich. O ile w elektronice konsumenckiej zaczynają dominować ekrany dotykowe, to urządzenia medyczne czy wojskowe sprzyjają rozwojowi rynku elektromechanicznych przycisków i przełączników.

Rozwój osprzętu sterowniczo-sygnalizacyjnego, trendy występujące w całej branży oraz czynniki hamujące postęp techniczny urządzeń elektromechanicznych opisuje raport "Rynek dystrybucji przełączników, przycisków i klawiatur to sektor ściśle związany z przemysłem".

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej