wersja mobilna
Online: 759 Środa, 2017.03.29

Gospodarka

Wmurowano kamień węgielny pod Centrum Inżynieryjno-Aplikacyjne firmy Balluff

środa, 22 maja 2013 07:48

Nowoczesna, ascetyczna architektura, dwie kondygnacje, pomieszczenia szkoleniowo-prezentacyjne dla klientów i laboratorium aplikacyjne na parterze, część biurowo-administracyjna na piętrze - tak wyglądać będzie wiosną 2014 roku Centrum Inżynieryjno-Aplikacyjne spółki Balluff, wiodącej firmy z sektora automatyki przemysłowej. 20 maja oficjalnie dokonano wmurowania kamienia węgielnego pod tę inwestycję. Całkowita wartość inwestycji przy ul. Granicznej we Wrocławiu to 6 mln złotych, a szczególny nacisk będzie położony na część aplikacyjną centrum.

W uroczystości na placu budowy wzięli udział: Florian Hermle - właściciel Balluff GmbH, Paweł Stefański - prezes Balluff Sp. z o.o., Damian Kosarewicz - prezes spółki PM Holding będącej wykonawcą projektu, a także przedstawiciele firm partnerskich oraz reprezentanci pracowników przedsiębiorstwa.

Zgodnie z planem, od chwili wmurowania kamienia węgielnego prace budowlane i wykończeniowe powinny zakończyć się w ciągu sześciu miesięcy. Wiosną 2014 roku firma Balluff będzie w pełni działać w nowej siedzibie. Centralną częścią dwukondygnacyjnego budynku będzie obszar zaprojektowany specjalnie z myślą o klientach firmy. Zajmie on większą część parteru, gdzie przygotowane będzie zaplecze laboratoryjne, show-room oraz duża sala treningowa, którą będzie można dzielić na mniejsze pomieszczenia w zależności od potrzeb i wielkości przygotowywanego projektu.

- Na rynku jesteśmy świetnie rozpoznawalni jako dostawca komponentów. Rozwijamy i dostarczamy również bardziej zaawansowane produkty, wspomagające procesy nowoczesnych systemów produkcji i logistyki. Obecnie stoją one w centrum naszej strategii rozwoju - mówił Paweł Stefański, prezes Balluff Sp. z o.o. - Aby dostarczać innowacyjne produkty, konieczna jest odpowiednia wiedza inżynierska, a także umiejętność zastosowania projektowanych rozwiązań w praktyce, czyli ich zaaplikowanie. Temu celowi ma służyć właśnie nowe centrum.

Centrum Inżynieryjno-Aplikacyjne spółki BalluffW budynku, oprócz zaplecza laboratoryjnego i sal szkoleniowych, mieścić się będą również pomieszczenia biurowo-administracyjne, które usytuowane będą na pierwszym piętrze. Całkowita powierzchnia obiektu wynosi blisko 800 m², przy czym obszar szkoleniowo-aplikacyjny zajmuje ponad 200 m², czyli większą część parteru. Od strony architektonicznej budynek wyróżnia się nowoczesną, oszczędną bryłą.

Obiekt został tak zaprojektowany, aby zapewniać optymalny dopływ światła naturalnego przy jednoczesnym unikaniu nagrzewania pomieszczeń w słoneczne dni, co pozwoli ograniczyć konieczność intensywnego używania klimatyzacji. W większości pomieszczeń stosowane będzie oświetlenie LED. Aby oszczędzać zasoby naturalne, w budynku będzie zbierana woda deszczowa do ponownego wykorzystania. W pobliżu wejścia pracowniczego planowane są stojaki parkingowe dla rowerów. Budynek będzie miejscem bez barier - wszystkie pomieszczenia, przejścia, windy zaprojektowano tak, aby były w pełni dostępne dla osób niepełnosprawnych.

Centrum Inżynieryjno-Aplikacyjne Balluff jest budowane na działce o powierzchni 6 tys. m², dzięki czemu łatwo będzie można je stopniowo rozbudowywać w miarę wzrostu przedsiębiorstwa. Lokalizacja nowej siedziby firmy przy ul. Granicznej we Wrocławiu wpisuje się w strategię firmy. Budynek zlokalizowany będzie w pobliżu węzła autostradowego i lotniska. W przyszłości powstanie tu tzw. "oś inkubacji", której budowę przewiduje "Studium uwarunkowań i kierunków zagospodarowania przestrzennego Wrocławia".

źródło: Balluff

 

zobacz wszystkie Nowe produkty

Obudowa 3U CompactPCI dla komputerów pracujących w przestrzeni kosmicznej

2017-03-29   |
Obudowa 3U CompactPCI dla komputerów pracujących w przestrzeni kosmicznej

Aitech Defense Systems powiększa ofertę obudów komputerowych klasy rugged o nowy model E905 umożliwiający realizację komputerów przewidzianych do pracy ciągłej w przestrzeni kosmicznej. Jest to 3-slotowa obudowa aluminiowa formatu 3U CompactPCI ze złączami wyprowadzonymi z przodu obudowy, chłodzona przez przewodzenie. Stanowi klatkę Faradaya, która wraz z filtrem na linii zasilającej zapewnia doskonałe parametry EMI/RFI.
czytaj więcej

Moduły przekaźnikowe push-in

2017-03-29   | Conrad Electronic Sp. z o.o.
Moduły przekaźnikowe push-in

Conrad Business Supplies wprowadził do sprzedaży gamę przekaźnikowych modułów sprzęgających MasterIN firmy Finder. Dzięki zgodności z istniejącymi produktami Findera oraz bardziej wytrzymałym połączeniom, nowy system push-in rozszerza ofertę interfejsów przekaźnikowych z serii 39, 48, 4C oraz 58. Mogą one być stosowane m.in. w automatyce przemysłowej i rozdzielnicach elektrycznych.
czytaj więcej