wersja mobilna
Online: 393 Wtorek, 2017.06.27

Gospodarka

Enea zdobywa kolejne fundusze na modernizację sieci

czwartek, 11 lipca 2013 07:43

Enea SA, Enea Operator Sp. z o.o. oraz Nordea Bank Polska SA zawarły Umowę Programową dotyczącą emisji obligacji. Wartość programu wynosi 1,425 mld zł. Enea SA zawarła także umowę kredytową z Europejskim Bankiem Inwestycyjnym. Wartość umowy wynosi 475 mln zł. Środki pozyskane z kredytu zostaną przeznaczone, podobnie jak środki z emisji obligacji, na finansowanie wieloletniej modernizacji i rozbudowy sieci energetycznych spółki Enea Operator. Poprzednia umowa kredytowa z EBI o wartości 950 mln zł została zawarta w październiku 2012 r.

Program emisji obligacji został ustanowiony do dnia 18 października 2029 r., a okres jego dostępności upływa 18 października 2014 r. Umowa przewiduje możliwość przeprowadzenia emisji obligacji w maksymalnie 10 seriach, każda o nominalnej wartości minimalnej 100 mln zł. Wartość ostatniej serii będzie ustalona odrębnie. Z kolei okres spłaty kredytu udzielonego przez EBI wynosi do 15 lat od daty wypłaty środków. Kredyt ma być wykorzystany w maksymalnie 4 transzach.

- Kolejna umowa z Europejskim Bankiem Inwestycyjnym i program emisji obligacji są zgodne z realizowaną przez nas strategią, której filar stanowi zapewnienie długoterminowego, pełnego finansowania dla programu inwestycyjnego do roku 2022 - podkreśla Dalida Gepfert, członek zarządu ds. finansowych Enea SA.

źródło: Enea

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej