wersja mobilna
Online: 775 Czwartek, 2017.05.25

Gospodarka

Połączenie Fieldbus Foundation i Hart Comunication Foundation

czwartek, 03 października 2013 07:53

Tytułowe organizacje rozważają połączenie. Przyniesie to korzyści zarówno użytkownikom, jak i producentom urządzeń automatyki procesowej. Rozszerzy się bowiem zakres prac FF i HCF, ich wyniki będą kompleksowe i spójniejsze, a jakość usług i wsparcia dla członków tych grup lepsza. Scalenie Fieldbus Foundation i Hart Communication Foundation pozytywnie wpłynie również na rozwój standardów Electronic Device Description Language (EDDL) i Field Device Integration (FDI), na którymi organizacje te wspólnie pracowały.

Połączenie Fieldbus Foundation i Hart Communication Foundation nie jest jeszcze przesądzone. Wciąż rozpatrywane są wszystkie za i przeciw, a ostateczną decyzję podejmą ich członkowie w głosowaniu. Dlatego najwcześniej można je będzie sfinalizować w połowie przyszłego roku. Gdy do tego dojdzie specyfikacje Foundation Fieldbus i Hart będą nadal rozwijane niezależnie, zachowane zostaną ich nazwy, oznaczenia oraz patenty.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Specjalizowana płytka rozwojowa dla robotyki

2017-05-24   | Farnell element 14
Specjalizowana płytka rozwojowa dla robotyki

Farnell element14 oferuje nową płytkę projektową BeagleBone Blue opracowaną przez fundację BeagleBoard.org i przeznaczoną do tworzenia aplikacji z obszaru robotyki i pojazdów autonomicznych. BBB bazuje na komputerze BeagleBone i systemie Linux oraz na dodatkowych układach peryferyjnych pozwalających na wygodne sterowanie silnikami, urządzeniami wykonawczymi i odczyt czujników wchodzących w skład robotów.
czytaj więcej

Monitorowanie miniaturowych systemów lutowania na fali

2017-05-24   | Fluke Europe B. V.
Monitorowanie miniaturowych systemów lutowania na fali

Fluke Process Instruments prezentuje najmniejszy na rynku system profilowania termicznego zaprojektowany specjalnie do monitorowania miniaturowych systemów lutowania selektywnego na fali. Datapaq SelectivePaq korzysta z czterech termopar mierzących temperaturę modułu elektronicznego przechodzącego przez fazy nagrzewania wstępnego i lutowania.
czytaj więcej