wersja mobilna
Online: 447 Piątek, 2017.05.26

Gospodarka

Obrazowanie termiczne zyska na integracji

poniedziałek, 17 lutego 2014 07:57

Według MarketsandMarkets wartość globalnego rynku technologii obrazowania termicznego w latach 2013-2018 zwiększy się z prawie 3,5 mld dolarów do blisko 6 mld, czyli średnio o około 11% rocznie. Nastąpi to przede wszystkim dzięki możliwości integracji w obrębie innych urządzeń, tj. w CCTV, pojazdach i smartfonach. Głównymi aplikacjami termografii pozostaną systemy nadzoru, samochody, systemy inteligentnego transportu i elektronika użytkowa. Najszybciej zainteresowanie tą techniką będzie rosło w regionach Środkowego Wschodu i Afryki oraz Azji i Pacyfiku.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Ramki dokujące do złączy heavy-duty serii HMN

2017-05-25   |
Ramki dokujące do złączy heavy-duty serii HMN

Firma TE Connectivity wprowadza do oferty serię ramek termoplastycznych HDC do produkowanych przez nią konfigurowalnych złączy heavy-duty serii HMN. Ramki te umożliwiają poprawne zainstalowanie modułów optycznych i elektrycznych we wkładce bez użycia narzędzi i bez konieczności patrzenia na wkładkę, co ułatwia ich instalację w miejscach o utrudnionej widoczności.
czytaj więcej

Cewki Rogowskiego o zakresie pomiarowym do 10000 AAC i klasie dokładności 0,5

2017-05-25   |
Cewki Rogowskiego o zakresie pomiarowym do 10000 AAC i klasie dokładności 0,5

LEM powiększa ofertę cewek Rogowskiego serii ART o nowe wersje mogące mierzyć prądy o natężeniu 10000 AAC i większym w klasie dokładności 0,5, zgodnie z IEC 61869. Nie wymagają przy tym żadnych dodatkowych komponentów, m.in. rezystorów czy kondensatorów, wykazujących dryft parametrów w czasie.
czytaj więcej