wersja mobilna
Online: 415 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Obrazowanie termiczne zyska na integracji

poniedziałek, 17 lutego 2014 07:57

Według MarketsandMarkets wartość globalnego rynku technologii obrazowania termicznego w latach 2013-2018 zwiększy się z prawie 3,5 mld dolarów do blisko 6 mld, czyli średnio o około 11% rocznie. Nastąpi to przede wszystkim dzięki możliwości integracji w obrębie innych urządzeń, tj. w CCTV, pojazdach i smartfonach. Głównymi aplikacjami termografii pozostaną systemy nadzoru, samochody, systemy inteligentnego transportu i elektronika użytkowa. Najszybciej zainteresowanie tą techniką będzie rosło w regionach Środkowego Wschodu i Afryki oraz Azji i Pacyfiku.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej