wersja mobilna
Online: 605 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Kompleksowe rozwiązania komunikacyjne z wykorzystaniem nowych technologii

czwartek, 17 kwietnia 2014 08:52

"Przewodowo, Bezprzewodowo, Bezproblemowo" to hasło przewodnie cyklu spotkań zorganizowanego przez gliwicką firmę Tekniska. Dwa z nich odbędą się 23 kwietnia (w Białymstoku) i 24 kwietnia (w Lublinie), natomiast dwa kolejne będą miały miejsce 21 maja (w Warszawie) oraz 22 maja (w Łodzi). Podczas całodniowych konferencji omówione zostaną technologie bezprzewodowe, ich dobór do aplikacji oraz kwestie związane z monitoringiem i diagnostyką.

Spotkania obejmują też warsztaty, na których uczestnicy będą mogli zapoznać się z m.in. z konfiguracją urządzeń Conel, Elpro i Calamp oraz obsługą narzędzi takich jak SmartCluster i RSeeNet. Podczas sesji popołudniowej omawiane będą zaś rozwiązania przewodowe Westermo (WeOS) i RADiFlow, w szczególności kwestie związane z tworzeniem projektów, ich migracją oraz optymalizacją. Również w tym przypadku organizatorzy przewidzieli prawie dwugodzinną część praktyczną.

Elementem konferencji będzie również przedstawienie nowego sklepu internetowego produktów marki Conel, których Tekniska jest generalnym dystrybutorem. Witryna sklepu to www.conelpolska.pl, natomiast informacje o konferencjach znaleźć można na stronie tekniska.pl lub dzwoniąc do firmy - tel. 32 331 11 06.

 

Pozostałe

Enea ma zamówienie od ABB
Enea ma zamówienie od ABB
piątek, 23 czerwca 2017 07:57
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
czwartek, 22 czerwca 2017 11:02
zobacz wszystkie

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej