wersja mobilna
Online: 493 Wtorek, 2017.06.27

Gospodarka

Sensorów w inteligentnych budynkach będzie coraz więcej

czwartek, 15 maja 2014 07:56

Jak przewiduje Navigant Research, liczba czujników w inteligentnych budynkach będzie rosła w latach 2013-2020 średnio o około 50% rocznie. Są one bowiem coraz mniejsze, tańsze, zużywają mniej energii i komunikują się bezprzewodowo, dzięki czemu łatwiej je zainstalować.

Większy popyt niekoniecznie przełoży się jednak na zyski ich producentów, bo z powodu ogromnej konkurencji cena sprzedaży będzie maleć. Do 2020 roku wartość światowego rynku tych komponentów powinna jednak i tak przekroczyć 3,5 mld dol.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej