wersja mobilna
Online: 453 Piątek, 2017.05.26

Gospodarka

BCC Research o rynku technik skanowania 3D

czwartek, 24 lipca 2014 07:52

Jak prognozuje BCC Research wartość światowego rynku technik skanowania trójwymiarowego będzie w kolejnych latach rosła średnio o około 15% rocznie, osiągając w 2018 roku prawie 9 mld dolarów. Obrazowanie 3D będzie popularyzować się w różnych aplikacjach, od przemysłu po rozrywkę, dzięki jego rozwojowi w kierunku poprawy szybkości, wydajności i obniżenia kosztów. Największy popyt utrzyma się na laserowe skanery triangulacyjne, przede wszystkim w przemyśle, gdzie są one używane w automatycznej kontroli jakości.

Głównym rynkiem zbytu urządzeń do obrazowania 3D będzie Ameryka Północna - jego wartość w 2018 r. przekroczy w tym regionie 5 mld dolarów. Zapotrzebowanie na obrazowanie 3D najszybciej będzie rosło w Azji - średnio o ponad 23% rocznie.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Ramki dokujące do złączy heavy-duty serii HMN

2017-05-25   |
Ramki dokujące do złączy heavy-duty serii HMN

Firma TE Connectivity wprowadza do oferty serię ramek termoplastycznych HDC do produkowanych przez nią konfigurowalnych złączy heavy-duty serii HMN. Ramki te umożliwiają poprawne zainstalowanie modułów optycznych i elektrycznych we wkładce bez użycia narzędzi i bez konieczności patrzenia na wkładkę, co ułatwia ich instalację w miejscach o utrudnionej widoczności.
czytaj więcej

Cewki Rogowskiego o zakresie pomiarowym do 10000 AAC i klasie dokładności 0,5

2017-05-25   |
Cewki Rogowskiego o zakresie pomiarowym do 10000 AAC i klasie dokładności 0,5

LEM powiększa ofertę cewek Rogowskiego serii ART o nowe wersje mogące mierzyć prądy o natężeniu 10000 AAC i większym w klasie dokładności 0,5, zgodnie z IEC 61869. Nie wymagają przy tym żadnych dodatkowych komponentów, m.in. rezystorów czy kondensatorów, wykazujących dryft parametrów w czasie.
czytaj więcej