wersja mobilna
Online: 565 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Hart i Fieldbus Foundation łączą się i tworzą FieldComm

wtorek, 09 września 2014 12:20

Członkowie Fieldbus Foundation i Hart Communication Foundation przegłosowali połączenie organizacji w celu utworzenia nowej korporacji o nazwie FieldComm Group. Nowa grupa pracować będzie na rzecz inteligentnych urządzeń oraz ich integracji w automatyce. Działalność FieldComm skupi się na propagowaniu i kontynuowaniu rozwoju dwóch protokołów. Pokieruje ona również wdrażaniem nowych oraz częściowo pokrywających się rozwiązań, stanowiąc pojedyncze źródło dla standardu Field Device Integration - narzędzia integracyjnego dla magistrali Hart oraz Fieldbus Foundation.

Nowa korporacja kierowana będzie przez zarząd złożony z przedstawicieli obecnych zarządów każdej z fundacji. Na inaugurującego przewodniczącego został wybrany Hans-Georg Kumpfmueller, prezes oddziału Sensors and Communication w firmie Siemens. Prezesem FieldComm Group mianowano Teda Mastersa pełniącego tę samą funkcję w Hart Foundation.

Według Teda Mastersa, utworzenie nowej grupy daje możliwości budowy na bazie istniejących technologii oraz rozwijania jednolitej przyszłej wizji harmonizacji norm dla automatyzacji przemysłu na świecie. - Jestem podekscytowany możliwością pracy z wybitnymi liderami i wiodącymi technologiami na całym świecie, w celu integrowania inteligencji urządzeń przemysłowych.

FieldComm Group posiada biura w Austin w Teksasie i zacznie działać jako jeden podmiot z dniem 1 stycznia 2015 roku. Do tego czasu Hart Communication Foundation i Fieldbus Foundation będą nadal działać niezależnie.

źródło: Drives & Controls

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej