wersja mobilna
Online: 367 Wtorek, 2017.05.23

Gospodarka

W Warszawie trwa forum Autodesk 2014

wtorek, 04 listopada 2014 11:29

Forum Autodesk 2014 to spotkanie gromadzące w jednym miejscu użytkowników rozwiązań Autodesk i ekspertów z Polsk i z zagranicy. Przewidziano blisko 40 sesji poświęconych innowacjom i narzędziom projektowym w różnych sektorach przemysłu, architekturze i budownictwie, mediach oraz rozrywce. W spotkaniu zorganizowanym na Stadionie Narodowym uczestniczy około 600 osób. Gościem specjalnym jest Lynn Allen - Autodesk Technical Evangelist, która prowadzi prezentację dotyczącą przyszłości projektowania oraz potencjału chmury w procesie tworzenia produktów.

W 2014 r. po raz pierwszy forum towarzyszy wystawa innowacyjnych narzędzi oraz sprzętu IT, gdzie zobaczyć można m.in. nowości technologicznie w obszarze stacji roboczych, skanerów i drukarek 3D.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Ergonomiczne obudowy stołowe 200 x 124 mm do aplikacji IT, medycznych i laboratoryjnych

2017-05-23   |
Ergonomiczne obudowy stołowe 200 x 124 mm do aplikacji IT, medycznych i laboratoryjnych

Obudowy stołowe nowej serii Evotec nadają się do aplikacji IT, medycznych, laboratoryjnych i pomiarowych. Wyróżniają się ergonomicznymi, zaokrąglonymi narożnikami i estetyką wykonania. Są produkowane z ogniotrwałego tworzywa (ASA+PC-FR) odpornego na promieniowanie UV. Mogą być wyposażone w uszczelkę zapewniającą stopień ochrony IP65.
czytaj więcej

Nesscap Energy Ultrakondensator 3 V/3400 F N60 o dużej gęstości energii i dużej odporności mechanicznej

2017-05-23   |
Nesscap Energy Ultrakondensator 3 V/3400 F N60 o dużej gęstości energii i dużej odporności mechanicznej

Firma Nesscap Energy, specjalizująca się w pracach badawczych, projektowaniu i produkcji superkondensatorów, wprowadza na rynek najnowsze ogniwo o nazwie N60, którego napięcie znamionowe wynosi 3 V, a pojemność 3400 F. Jest ono produkowane w standardowej obudowie cylindrycznej o średnicy Ø50 mm.
czytaj więcej