wersja mobilna
Online: 556 Wtorek, 2017.06.27

Gospodarka

Gotowe są dwa kolejne budynki Wrocławskiego Centrum Badań EIT+

piątek, 07 listopada 2014 12:03

W czwartek 6 listopada oddano do użytku dwa budynki, w których funkcjonować będą laboratoria bio- i nanotechnologiczne. Wartość inwestycji to 108 mln zł. Powierzchnie laboratoriów w obu budynkach wyniosą prawie 3 tys. m². Na nowoczesne wyposażenie całego kampusu Wrocławskiego Centrum Badań EIT+, które ma być dostarczone do połowy 2015 r., wydana zostanie kwota około 610 mln zł. Finansowanie będzie częściowo pochodzić z funduszy europejskich.

Zdaniem prezesa centrum Jerzego Langera, dzięki nowym inwestycjom kampus na wrocławskich Praczach stanie się wiodącym ośrodkiem naukowo-badawczym w naszej części Europy. Jako pierwsi, jeszcze w 2014 r., do części nanotechnologicznej wprowadzą się badacze i firmy pracujące nad fotowoltaiką. Jak przekonuje Dawid Cycoń z firmy ML System, opracowany wspólnie z EIT+ projekt "szyb, której dają prąd" ma szansę na realizację w ciągu dwóch lat.

W laboratoriach biotechnologicznych mają być prowadzone badania biomedyczne m.in. z zakresu biochemii i biologii komórki, a także prace nad nowymi lekami onkologicznymi.

Pierwszy budynek Dolnośląskiego Centrum Materiałów i Biomateriałów Wrocławskiego Centrum Badań EIT+ uruchomiono w połowie 2013 r. Działa w nim pięć laboratoriów. Centrum EIT+ ma już prawie 50 pięćdziesiąt zgłoszeń patentowych i wygenerowało kilkanaście spółek.

źródło: naukawpolsce.pap.pl
zdjęcie: Wrocławskie Centrum Badań EIT+

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej