wersja mobilna
Online: 606 Poniedziałek, 2017.05.29

Gospodarka

Prognoza dla rynku technologii cięcia laserem

czwartek, 16 kwietnia 2015 10:27

Według Transparency Market Research wartość globalnego rynku technologii cięcia laserem, do zalet której zalicza się precyzję, powtarzalność, szybkość i czystość obróbki, zmieni się w latach 2013-2020 z 2 do 4 mld dolarów, średnio rocznie o ponad 10%. Największy udział obecnie mają w nim lasery na ciałach stałych (prawie 1 mld w 2014), których zaletami są duża moc i sprawność. Najszybciej popularyzować się będą lasery gazowe - przede wszystkim ze względu na cenę.

Aktualnie cięcie laserem jest najpowszechniejsze w branży motoryzacyjnej - i to głównie w Ameryce Płn. W przyszłości natomiast najszybciej będzie wdrażane w produkcji elektroniki użytkowej w regionie Azji i Pacyfiku.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Miniaturowy czujnik ultradźwiękowy o zakresie pomiaru 400 mm z interfejsem IO-Link

2017-05-29   |
Miniaturowy czujnik ultradźwiękowy o zakresie pomiaru 400 mm z interfejsem IO-Link

U1KT001 to miniaturowy czujnik ultradźwiękowy o wymiarach 32x16x12 mm, charakteryzujący się zakresem pomiarowym do 400 mm. Zawiera dwa niezależne wyjścia przełączające, których konfiguracja może się odbywać z wykorzystaniem funkcji teach-in lub przez interfejs IO-Link.
czytaj więcej

Komputer przemysłowy na bazie Raspberry Pi 3 z transmisją bezprzewodową Bluetooth/WiFi

2017-05-29   |
Komputer przemysłowy na bazie Raspberry Pi 3 z transmisją bezprzewodową Bluetooth/WiFi

Pomimo wielu wątpliwości Raspberry Pi przekonuje, że jest w stanie sprostać wymogom przemysłowym. Nawet jeśli nie nadaje się do zastosowań w systemach automatyki o krytycznym znaczeniu, istnieje wiele aplikacji peryferyjnych, w których może on z powodzeniem znaleźć zastosowanie do realizacji mniej wymagających zadań.
czytaj więcej