wersja mobilna
Online: 568 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Współpraca OPC Foundation i EtherCat Technology Group

wtorek, 26 maja 2015 07:51

Organizacje OPC Foundation i EtherCat Technology Group podpisały porozumienie o kooperacji. Jej celem jest opracowanie otwartego interfejsu pomiędzy standardami komunikacyjnymi, rozwój których nadzorują. Dzięki temu m.in. łatwiejsze ma być wdrożenie idei Industry 4.0 i Internet of Things, które wymagają ciągłej oraz sprawnej komunikacji między poszczególnymi warstwami zarządzania przedsiębiorstwem. Oprócz tego OPC Foundation zdecydowało się na udostępnienie specyfikacji najnowszej wersji standardu OPC UA wszystkim chętnym, nawet jeśli nie są oni członkami tej organizacji. Ma to ułatwić jej upowszechnienie się poza automatyką przemysłową.

 

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej