wersja mobilna
Online: 638 Poniedziałek, 2017.10.23

Gospodarka

Współpraca OPC Foundation i EtherCat Technology Group

wtorek, 26 maja 2015 07:51

Organizacje OPC Foundation i EtherCat Technology Group podpisały porozumienie o kooperacji. Jej celem jest opracowanie otwartego interfejsu pomiędzy standardami komunikacyjnymi, rozwój których nadzorują. Dzięki temu m.in. łatwiejsze ma być wdrożenie idei Industry 4.0 i Internet of Things, które wymagają ciągłej oraz sprawnej komunikacji między poszczególnymi warstwami zarządzania przedsiębiorstwem. Oprócz tego OPC Foundation zdecydowało się na udostępnienie specyfikacji najnowszej wersji standardu OPC UA wszystkim chętnym, nawet jeśli nie są oni członkami tej organizacji. Ma to ułatwić jej upowszechnienie się poza automatyką przemysłową.

 

 

Pozostałe

Już za kilka dni konferencja Masters & Robots
Już za kilka dni konferencja Masters & Robots
poniedziałek, 23 października 2017 10:52
Nowe CZS firmy Tauron Dystrybucja
Nowe CZS firmy Tauron Dystrybucja
poniedziałek, 23 października 2017 09:41
Comel na BaltExpo 2017
Comel na BaltExpo 2017
poniedziałek, 23 października 2017 07:55
zobacz wszystkie

zobacz wszystkie Nowe produkty

Nowa wersja popularnego zasilacza UPS firmy EVER

2017-10-23   | EVER Sp. z o.o.
Nowa wersja popularnego zasilacza UPS firmy EVER

EVER wprowadził na rynek nową wersję UPS-a o nazwie ECO Pro AVR CDS. Jest on wykonany w topologii line-interactive (VI) i wyposażony został w układ regulacji napięcia AVR. Do tego UPS ma szeroki zakres możliwości konfiguracji za pośrednictwem autorskiego oprogramowania PowerSoft.
czytaj więcej

Uniwersalne przepływomierze o zakresie do pracy w obszarach zagrożonych wybuchem

2017-10-23   |
Uniwersalne przepływomierze o zakresie do pracy w obszarach zagrożonych wybuchem

Badger Meter informuje o wprowadzeniu do oferty nowej serii uniwersalnych przepływomierzy Blancett B3100 z wbudowanym procesorem DSP. Oferują one zaawansowane opcje analityczne oraz zdalny dostęp do funkcji rejestracji danych i programowania, bez konieczności otwierania obudowy.
czytaj więcej