wersja mobilna
Online: 400 Wtorek, 2017.05.23

Gospodarka

RS Components rozszerza ofertę modułów Wi-Fi oraz Bluetooth

poniedziałek, 08 czerwca 2015 07:54

RS Components wprowadził do oferty nowe moduły bezprzewodowe i urządzenia typu system-in-a-package tajwańskiej firmy Jorjin Technologies. Obejmuje to (na początek) sześć urządzeń bezprzewodowych, w tym najnowszy audiowizualny moduł bezprzewodowy WA6800-00 ze złączami USB i łącznością bezprzewodową DLNA, a także płytę główną WA6800-C0. Produkty firmy Jorjin przeznaczone są do tworzenia systemów z zakresu Internet of Things, audio oraz innych aplikacji wykorzystujących łączność Bluetooth oraz Wi-Fi.

Na zdjęciu przedstawiciele firm RS Components oraz Jorjin Technologies.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Ergonomiczne obudowy stołowe 200 x 124 mm do aplikacji IT, medycznych i laboratoryjnych

2017-05-23   |
Ergonomiczne obudowy stołowe 200 x 124 mm do aplikacji IT, medycznych i laboratoryjnych

Obudowy stołowe nowej serii Evotec nadają się do aplikacji IT, medycznych, laboratoryjnych i pomiarowych. Wyróżniają się ergonomicznymi, zaokrąglonymi narożnikami i estetyką wykonania. Są produkowane z ogniotrwałego tworzywa (ASA+PC-FR) odpornego na promieniowanie UV. Mogą być wyposażone w uszczelkę zapewniającą stopień ochrony IP65.
czytaj więcej

Nesscap Energy Ultrakondensator 3 V/3400 F N60 o dużej gęstości energii i dużej odporności mechanicznej

2017-05-23   |
Nesscap Energy Ultrakondensator 3 V/3400 F N60 o dużej gęstości energii i dużej odporności mechanicznej

Firma Nesscap Energy, specjalizująca się w pracach badawczych, projektowaniu i produkcji superkondensatorów, wprowadza na rynek najnowsze ogniwo o nazwie N60, którego napięcie znamionowe wynosi 3 V, a pojemność 3400 F. Jest ono produkowane w standardowej obudowie cylindrycznej o średnicy Ø50 mm.
czytaj więcej