wersja mobilna
Online: 560 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Multiprojekt odebrał nagrodę w konkursie "Szkoła dla pracodawców - pracodawcy dla szkoły"

środa, 29 lipca 2015 07:53

W czerwcu Zastępca Prezydenta Miasta Krakowa ds. Edukacji i Sportu - Katarzyna Cięciak spotkała się z przedstawicielami firmy Multiprojekt oraz Zespołu Szkół Mechanicznych nr 1 w Krakowie. Zaproszenie zostało wystosowane w związku ze zdobyciem I miejsca w III edycji ogólnopolskiego konkursu zatytułowanego "Szkoła dla pracodawców - pracodawcy dla szkoły", w branży elektryczno-elektronicznej i teleinformatycznej, w zawodzie technik mechatronik będącym ukoronowaniem długotrwałej współpracy szkoły i pracodawcy. Prezydent przekazała zgromadzonym list gratulacyjny (na zdjęciu).

Nagrodę odebrał kierownik Działu Automatyki i Napędów w firmie Multiprojekt - Krzysztof Gołąb razem z dyrektorem szkoły.

Dwa tygodnie później w Warszawie odbyło się oficjalne podsumowanie i zakończenie projektu "Monitorowanie i doskonalenie procesu wdrażania podstaw programowych kształcenia w zawodach" realizowanego przez Krajowy Ośrodek Wspierania Edukacji Zawodowej i Ustawicznej.

Współpraca firmy Multiprojekt oraz ZSM nr 1 trwa od 2009 roku i polega na wsparciu dydaktycznym placówki poprzez organizację cyklicznych szkoleń dla uczniów oraz nauczycieli, oferowanie praktyk oraz staży dla uczniów szkoły, wyposażenie sal dydaktycznych w niezbędny sprzęt czy wsparcie kadry nauczycielskiej w budowaniu nowych stanowisk dydaktycznych.

 

Pozostałe

Enea ma zamówienie od ABB
Enea ma zamówienie od ABB
piątek, 23 czerwca 2017 07:57
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
czwartek, 22 czerwca 2017 11:02
zobacz wszystkie

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej