wersja mobilna
Online: 593 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Organizacje Profinet i CC-Link opracują wspólny interfejs

środa, 02 grudnia 2015 12:52

Profibus i Profinet International (PI) oraz CC-Link Partner Association (CLPA) ogłosiły plany wspólnego opracowania znormalizowanych interfejsów, które pozwolą na dwukierunkową komunikację między sieciami w standardach CC-Link IE i Profinet. Obie organizacje powołały wspólną grupę roboczą, która pracuje nad techniczną specyfikacją takich interfejsów. Rozwiązanie łączące standardy ma być wprowadzane w produktach komercyjnych w 2017 r. Zakłada się, że oba systemy sieciowe przenikną wzajemnie swoje rynki. CC-Link jest dominującą siecią łączności przemysłowej w Azji, podczas gdy Profinet jest szczególnie silny w Europie.

Choć istnieją już interfejsy innych firm, które łączą sieci Profinet i CC-Link, z czasem okazuje się, że mają one ograniczenia. John Browett, dyrektor generalny CLPA w Europie, wyjaśniał, że zamiar stworzenia standaryzowanego interfejsu jest efektem rynkowego popytu. Obecnie producenci maszyn często zmuszani są do dostosowywania swoich urządzeń do różnych sieci dla różnych rynków i zastosowań. Z kolei przedsiębiorcy napotykają na ograniczenia w wyborze odpowiednich maszyn. John Browett zapowiada, że wraz z wprowadzeniem nowego rozwiązania takie problemy znikną.

Globalna dyrektor CLPA Naomi Nakamura przewiduje, że dostępność nowych interfejsów ułatwi korzystanie z CC-Link IE i Profinetu, i sieci te będą upowszechniać się znacznie szybciej.

Obie współpracujące organizacje uważają, że ich wspólny rozwój przyczyni się do promowania korzystania z otwartych sieci przemysłowych. Twierdzą, że łatwość integrowania sieci będzie niezbędna do realizacji systemów produkcyjnych opartych na Przemyśle 4.0 oraz Przemysłowym Internecie Rzeczy (Industrial Internet of Things - IIoT).

źródło: Drives & Controls

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej