wersja mobilna
Online: 585 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Konsorcjum firm i instytutów badawczych stworzy cyfrowy odpowiednik zakładu produkcyjnego

środa, 13 stycznia 2016 12:16

IMPROVE to projekt tworzony przez europejskie konsorcjum firm i instytutów badawczych, w skład którego wchodzi m.in. austriacki producent automatyki przemysłowej B&R oraz polska firma z branży IT, którą jest Transition Technologies. Celem współpracy jest zamodelowanie cyfrowego ekwiwalentu fabryki przy użyciu rozwiązań z zakresu monitorowania i diagnostyki pracy urządzeń, co ma pozwolić na stworzenie nowoczesnego systemu wsparcia podejmowania decyzji.

Projekt opiera się na połączeniu kilku podejść do modelowania pracy urządzeń, ich diagnostyki, wykrywania anomalii oraz symulacji i optymalizacji pracy. W rezultacie połączenia możliwe będzie przewidywanie występowania awarii oraz informowanie pracowników o konieczności wymiany podzespołów jeszcze przed wystąpieniem ich usterki. Zamodelowana fabryka ma być "inteligentna", tak aby mogła sama kontrolować zachodzące w niej procesy, a także automatycznie je analizować, dostarczając przetworzone informacje osobom zarządzających zakładem.

Projekt realizowany jest w ramach unijnego programu Horyzont 2020, jego budżet wynosi 4,1 mln euro. Informacje znaleźć można na stronie improve-vfof.eu.

 

Pozostałe

Enea ma zamówienie od ABB
Enea ma zamówienie od ABB
piątek, 23 czerwca 2017 07:57
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
czwartek, 22 czerwca 2017 11:02
zobacz wszystkie

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej