wersja mobilna
Online: 432 Wtorek, 2017.05.30

Gospodarka

Autodesk i Siemens współpracują

czwartek, 07 kwietnia 2016 07:51

Tytułowe firmy podpisały umowę dotyczącą zwiększania interoperacyjności wytwarzanego oprogramowania CAD. W ramach porozumienia będą one udostępniały sobie stosowane narzędzia oraz aplikacje, co ma umożliwić wytwarzanie kompatybilnych ze sobą produktów. Ma to w efekcie pozwolić klientom obniżać koszty związane ze stosowanymi systemami CAD oraz uniknąć problemów ze spójnością danych.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Łatwa integracja danych procesowych z chmurą obliczeniową IoT

2017-05-30   |
Łatwa integracja danych procesowych z chmurą obliczeniową IoT

Bramka dostępowa echocollect firmy Softing Industrial wspiera obecnie protokół MQTT, co ułatwia i czyni bardziej niezawodną integrację danych procesowych pochodzących z maszyn przemysłowych w chmurze obliczeniowej.
czytaj więcej

Moduł bezpieczeństwa z interfejsem IO-Link

2017-05-30   | BALLUFF Sp. z o.o.
Moduł bezpieczeństwa z interfejsem IO-Link

Nowy moduł BNI IOF firmy Balluff łączy w sobie cechy znane z rozproszonych modułów I/O oraz możliwość zapewniania bezpieczeństwa. Moduł z interfejsem IO-Link, do którego można podłączyć praktycznie dowolne urządzenie bezpieczeństwa, podłącza się do systemu sterowania z funkcją ProfiSafe za pośrednictwem standardowego urządzenia master IO-Link.
czytaj więcej