wersja mobilna
Online: 617 Czwartek, 2017.05.25

Gospodarka

Już w maju druga edycja konferencji Automotive

piątek, 29 kwietnia 2016 10:43

W dniach 10-11 maja 2016 r. we Wrocławiu odbędzie się druga edycja Konferencji Naukowo-Technicznej AUTOMOTIVE. Organizatorzy i partnerzy wydarzenia zapraszają do udziału specjalistów oraz menedżerów z branży motoryzacyjnej i przemysłu samochodowego. Uczestnicy będą mieli okazję poznania najnowszych technologii stosowanych przy produkcji samochodów w Polsce i na świecie. Kolejne zagadnienia poruszane będą w ramach bloków tematycznych: Cyfrowa Fabryka, Nowoczesne Systemy Produkcji, Dobre Praktyki na Rynku Automotive, Bezpieczeństwo w Zakładach Produkcyjnych oraz Monitoring i Diagnostyka.

Podczas konferencji prezentowane będzie m.in. w jaki sposób dokonano robotyzacji w wybranych zakładach przemysłu samochodowego, jakie koncepcje i technologie napędzają przemysł motoryzacyjny na świecie i w jaki sposób sztuczna inteligencja coraz śmielej wkracza do zakładów produkcyjnych. Wśród poruszanych tematów znajdą się m.in. "Digital Factory na przykładzie zakładu VW Motor", "Robotyzacja elementem czwartej rewolucji przemysłowej", "Nowoczesne systemy produkcji", "Sztuczna inteligencja jako narzędzie Smart Production", "Cyberbezpieczeństwo wyzwaniem zakładów produkcyjnych". a także wiele innych odnoszących się do bezpieczeństwa, zarządzania produkcją, diagnostyki i transportu.

Partnerem technologicznym konferencji jest firma Siemens, a partnerem merytorycznym Związek Pracodawców Motoryzacji i Artykułów Przemysłowych. Patronat honorowy sprawują: Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie, Przemysłowy Instytut Motoryzacji (PIMOT), Politechnika Wrocławska, TÜV NORD oraz Urząd Dozoru Technicznego. Partnerami konferencji są firmy AIUT, AutoID, AUTOMATECH, DB Energy, KUKA, MJ Group i THEUSLED.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Ramki dokujące do złączy heavy-duty serii HMN

2017-05-25   |
Ramki dokujące do złączy heavy-duty serii HMN

Firma TE Connectivity wprowadza do oferty serię ramek termoplastycznych HDC do produkowanych przez nią konfigurowalnych złączy heavy-duty serii HMN. Ramki te umożliwiają poprawne zainstalowanie modułów optycznych i elektrycznych we wkładce bez użycia narzędzi i bez konieczności patrzenia na wkładkę, co ułatwia ich instalację w miejscach o utrudnionej widoczności.
czytaj więcej

Cewki Rogowskiego o zakresie pomiarowym do 10000 AAC i klasie dokładności 0,5

2017-05-25   |
Cewki Rogowskiego o zakresie pomiarowym do 10000 AAC i klasie dokładności 0,5

LEM powiększa ofertę cewek Rogowskiego serii ART o nowe wersje mogące mierzyć prądy o natężeniu 10000 AAC i większym w klasie dokładności 0,5, zgodnie z IEC 61869. Nie wymagają przy tym żadnych dodatkowych komponentów, m.in. rezystorów czy kondensatorów, wykazujących dryft parametrów w czasie.
czytaj więcej