wersja mobilna
Online: 502 Wtorek, 2017.06.27

Gospodarka

Warsaw Industry Week - nowe targi branżowe

czwartek, 16 czerwca 2016 07:52

Jesienią planowana jest pierwsza edycja nowej imprezy wystawienniczej dla przemysłu - Międzynarodowych Targów Innowacyjnych Rozwiązań Przemysłowych "Warsaw Industry Week". Odbędzie się ona w dniach 7-9 listopada 2016 r. w Centrum Targowo-Kongresowym Ptak Warsaw Expo. Zakres tematyczny wydarzenia będzie szeroki i obejmie przedstawienie nowych technologii oraz rozwiązań dla sektora przemysłowego, w szczególności branży maszynowej, przetwórstwa tworzyw, obróbki metali i drewna.

Zaprezentowana ma być m.in. automatyzacja i robotyzacja, metrologia przemysłowa, oprogramowanie dla przemysłu i zagadnienia z zakresu bezpieczeństwa. Targi mają obejmować również wydarzenia towarzyszące o charakterze konferencyjnym.

Warsaw Industry Week będzie 39 impreza targową, która odbędzie się w tym roku w Ptak Warsaw Expo. W obiekcie mają miejsce m.in. targi turystyczne, wystawa przemysłu tekstylnego czy też targi motoryzacyjne "Warsaw Moto Show". Organizatorzy promują obiekt jako największe centrum targowo-kongresowe w Europie Środkowej. Obejmuje ono sześć nowoczesnych hal wystawienniczych o łącznej wewnętrznej powierzchni wynoszącej 143 tys. m² oraz 12 tys. miejsc parkingowych.

Ptak Warsaw Expo znajduje się w podwarszawskim Nadarzynie - około 15 minut jazdy od lotniska im. Chopina i niecałe pół godziny od centrum Warszawy.

Informacje o omawianym wydarzeniu znajdują się na stronie www.industryweek.pl.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej