wersja mobilna
Online: 575 Poniedziałek, 2017.06.26

Gospodarka

Kredyty na innowacje technologiczne - w puli 500 mln zł

czwartek, 28 lipca 2016 12:36

Dzisiaj startuje kolejny nabór wniosków w konkursie "Kredyty na innowacje technologiczne" organizowanym w ramach programu operacyjnego "Inteligentny rozwój". Budżet konkursu opiewa na 500 mln zł. Po złożeniu wniosku przedsiębiorcy, będą zapraszani na spotkania z ekspertami, podczas których będą mogli przedstawić swoje projekty. Bank Gospodarstwa Krajowego zakończy nabór zgłoszeń 30 września.

W ostatniej edycji do BGK wpłynęły 494 wnioski z przedsiębiorstw z sektora MŚP. Kwota wnioskowanych dotacji pięciokrotnie przekroczyła dostępną pulę, która wówczas wynosiła 303 mln zł. Ministerstwo Rozwoju wydało zgodę na zwiększenie środków na dofinansowanie do 753 mln zł. Ostatecznie kredyt otrzyma 196 firm.

Jak wyjaśnia BGK, kredyt technologiczny można uzyskać na inwestycję, której przedmiotem jest wdrożenie nowej technologii w postaci prawa własności przemysłowej, wyników badań przemysłowych, wyników prac rozwojowych lub nieopatentowanej wiedzy technicznej. Nowa technologia ma pozwolić na produkowanie nowych lub ulepszonych towarów oraz na wdrożenie procesów lub usług lepszych niż dotychczas dostępne w Polsce.

źródło: biznes.onet

 

Pozostałe

Enea ma zamówienie od ABB
Enea ma zamówienie od ABB
piątek, 23 czerwca 2017 07:57
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
ROMI nowym dystrybutorem 3M w Polsce
czwartek, 22 czerwca 2017 11:02
zobacz wszystkie

 

Szukaj w serwisie Semicon

zobacz wszystkie Nowe produkty

Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

2017-06-26   |
Moduł do komunikacji OPC z chmurą obliczeniową

Softing oferuje nową wersję oprogramowania dataFEED OPC Suite, która zawiera obecnie moduł MQTT connector zapewniający bezpieczny i łatwy transfer danych do chmury obliczeniowej IoT. Pozwala on na integrację urządzeń automatyki z wykorzystaniem funkcjonalności MQTT Publisher w takich aplikacjach IoT Cloud, jak np. IBM Bluemix Cloud.
czytaj więcej

Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

2017-06-26   |
Obudowy aluDISC w wersjach wymiarowych od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm

Firma Rolec powiększyła ofertę okrągłych obudów aluDISC o nową wersję wymiarową AR 160. Obecnie obudowy te pokrywają wymiary od 110 x 97 x 55 mm do 190 x 180 x 90 mm i są dostarczane standardowo w jasnoszarej wersji kolorystycznej (RAL 7035).
czytaj więcej