wersja mobilna
Online: 761 Sobota, 2016.12.03
Systemy pamięci DRAM

Systemy pamięci DRAM

Złóż ofertę

Produkt firmy: CSI Computer Systems for Industry

DRAM znana także jako pamięć systemowa, charakteryzuje się bardzo wysoką wydajnością odczytu i zapisu danych. Jedną z zalet tego rozwiązania jest szybkość działania oraz swobodny dostęp, który umożliwia korzystanie z poszczególnych danych. Tym razem w naszym Consultingu Technicznym postanowiliśmy przybliżyć temat pamięci DRAM.

Czym jest DRAM?

RAM (ang. Random Access Memory) czyli pamięć o dostępie swobodnym. Jest podstawowym rodzajem pamięci komputerowej. Jej zadanie polega na przechowywaniu danych aktualnie pracujących aplikacji oraz wyników ich pracy. Pamięć komputerowa tego typu pozawala na bardzo szybki zapis oraz odczyt danych w tej pamięci.

Pamięci DRAM (ang. Dynamic Random Access Memory) – pamięć dynamiczna o swobodnym dostępie. Jest to rodzaj pamięci RAM, charakteryzujący się pewnymi specyficznymi cechami – związanymi ściśle z budową fizyczną takiej pamięci. Budowa pamięci dynamicznych oparta jest na tranzystorach MOS. Cały układ jest zaprojektowany w taki sposób, że jeden z tranzystorów służy jako kondensator, kiedy drugi jest wykorzystywany jako element separujący. Cała pamięć składa się nawet z kilkudziesięciu miliardów takich tranzystorów.

Pamięci dynamiczne w odróżnieniu od pamięci statycznych SRAM (ang. Static Random Access Memory) wymagają okresowego odświeżania pamięci, z uwagi na rozładowywanie się kondensatorów. Podstawową różnicę w funkcjonowaniu pamięci SRAM i flash aDRAM jest widoczna podczas wyłączenia i ponownego włączenia komputera – dane z pamięci DRAM zostaną wtedy usunięte, a z pamięciSRAM i flash pozostaną zapisane.

Podstawowe parametry


FORMATY

SDR/DDR/DDR 2/DDR 3

Szybki rozwój techniki komputerowej wiąże się z koniecznością projektowania i wytwarzania coraz efektywniejszych komponentów.Pamięć RAM, będąca podstawowym elementem komputera ma w związku z tym coraz lepsze osiągi.

Wartą zapamiętania informacją, jest to, że pamięci typu DDR3L posiadają kompatybilność wsteczną z komputerami obsługującymi pamięci DDR3 i będą działać w nich bezproblemowo. Niestety nie ma możliwości funkcjonowania pamięci DDR3 w komputerach przystosowanych do obsługi jedynie DDR3L.


U-DIMM/SO-DIMM

W zależności od typu komputera stosuje się pamięci o różnych wielkościach fizycznych. Umożliwiło to zaadaptowanie tej samej technologii w urządzeniach o znacznie mniejszych rozmiarach. Pamięci różnią się również rozstawem pinów w zależności od typu pamięci, tj DDR/DDR2/DDR3. Zabieg ten ma na celu uniemożliwienie zamontowania niewłaściwego typu pamięci w komputerze.

CZĘSTOTLIOŚĆ PRACY

Każda pamięć RAM posiada swoją częstotliwość pracy. Częstotliwość określa zdolność przesyłania danych z/do pamięci.


Częstotliwość można podzielić na dwa rodzaje:

  • Częstotliwość efektywną – definiującą maksymalną ilość danych jaką można przesłać w danej jednostce czasu,
  • Częstotliwość rzeczywistą – definiująca rzeczywistą szybkość przesyłania danych w komputerze.

Przepustowość jest z kolei wielkością określającą zdolność do przesyłania danych w jednostce czasu.

Aby określić przepustowość dla danej pamięci, musimy znać dwa parametry – częstotliwość efektywną i szerokość szyny danych – dla pamięci typu DIMM, czyli najpopularniejszych – jest to 64 bity. Przykładowo, dla pamięci DDR3-1600:

Przepustowość = 1600MHz * 64b = 1600MHz * 8B = 12800 MHz * B = 12800 MB/s = 12.8 GB/s

Oznacza to, że dla taki rodzaj pamięci może przesyłać dane z komputera i do komputera z maksymalną prędkością 12.8 GB/s.


ROZMIAR PAMIĘCI RAM

Ostatnią z podstawowych cech jest rozmiar czy też pojemność pamięci RAM. Rozmiary danego typu pamięci są ograniczone poprzez ich cechy fizyczne (budowę). Obecnie najczęściej spotykanymi rozmiarami pamięci są 2, 4 czy też 8 GB zarówno pamięci DDR3 jak oraz 4, 8 i 16 GB DDR4. Im nowsza technologia wykonania pamięci, tym większe są maksymalne jej pojemności. Dla porównania – pamięci typuDDR3 mogą mieć maksymalną pojemność do 128 GB, podczas gdy pamięci typu DDR4 nawet 512 GB. Pamięci o takich rozmiarach nie są powszechnie stosowane, jedynie w rozległych strukturach komputerowych bądź też systemach serwerowych.


 Dodatkowe właściwości


ECC/NON-ECC

Czym różnią się pamięci ECC i non-ECC? Pamięć ECC (ang. Error Checking and Correcrion, Error Correction Code) jest pamięcią wyposażoną w system kodowania korekcyjnego. Zasada działania opiera się o rozbudowę szyny danych pamięci. Dzięki poszerzeniu szyny danych powstaje możliwość przesyłania dodatkowych informacji, w tym przypadku – danych kontrolnych. Pamięci ECC pozwalają na znacznie stabilniejsze działanie systemu niż w przypadku pamięci non-ECC – możliwość korekcji błędów jednobitowych oraz detekcji błędów dwubitowych. Pamięci ECC obsługiwane są jedynie pod warunkiem, że dana płyta główna oraz jej BIOS są do tego odpowiednio przystosowane.


BUFFED/UNBUFFED

Pamięć buforowana/niebuforowana określana też jako pamięć registered / unregistered. Nazewnictwo w tym przypadku może występować w obu wersjach.

Bufory czy też rejestry, które pojawiają się w module pamięci, służą jako układy podtrzymujące przekazywany sygnał. Ich zadaniem jest synchronizacja przekazu sygnałów zarówno sterujących jak i sygnałów pochodzących z magistrali adresowej do pamięci. Takie działanie zwiększa stabilność systemu. Kosztem tego jest zwiększenie czasu dostępu do pamięci z uwagi na większą ilość wykorzystanych układów.


 Parametry a wydajność


TAKTOWANIE A WPŁYW NA WYDAJNOŚĆ

Częstotliwość pracy nie ma dużego wpływu na wydajność pamięci. Dla pamięci różniącymi się nieznacznie częstotliwościami pracy można zaobserwować jedynie nieznaczną poprawę pracy dla pamięci z wyższymi częstotliwościami. Należy tutaj wspomnieć, że zwiększenie pamięci na taką samą o większej częstotliwości nie będzie miało nawet zbliżonego wpływu na pracę działania komputera jak w przypadku użyciu kości pamięci RAM o większej pojemności.


WIELOKANAŁOWOŚĆ (DUALCHANNEL)

Możliwość pracy wielokanałowej nie jest bezpośrednią właściwością kości pamięci a jedynie kontrolera pamięci na płycie głównej komputera. Warto wspomnieć o tej właściwości, ponieważ dzięki pracy wielokanałowej pamięć pracuje znacznie wydajniej.

Najczęściej spotykaną jest technologia dwukanałowa, pozwalająca na podwojenie przepustowości przesyłania danych pomiędzy kontrolerem pamięci a pamięcią RAM. Technologia ta wykorzystuje dwa 64-bitowe kanały, co sumarycznie daje magistralę o szerokości128 bitów.

Technologia ta wymaga umieszczania na płycie głównej modułów pamięci parami, w odpowiednich gniazdach. Moduły pamięci powinny mieć tę samą wielkość. Jest to jedyna wymagana właściwość. Dopuszczalne jest stosowanie pamięci różnych producentów, o różnych częstotliwościach oraz timingach, jednak może to spowodować błędy w działaniu. W takich przypadkach kontrolery dostosowują częstotliwość poszczególnych modułów, zmniejszając ją do najmniejszej wartości występującej w układzie. Istnieją układy typu dual-, triple oraz quad- channel, mogące obsługiwać kolejno 2, 3, 4 kości pamięci RAM jednocześnie.

Znacznie lepiej jest zastosować w komputerze obsługującym np. dualchannel dwie kości pamięci RAM o pojemności 4 GB niż jedną o pojemności 8 GB.


OPÓŹNIENIA (TIMINGI)

Opóźnienia określają czasy dostępu do pamięci – obowiązuje tutaj zasada „im mniejsze tym lepsze”. Czym dokładnie są czasy dostępu:

  • CAS Latency (CL) – opóźnienie pomiędzy pojawieniem się sygnału sterującego CAS, a pojawieniem się zawartości komórki pamięci na magistrali danych
  • RAS Precharge Delay (tRP) – opóźnienie związane z odświeżaniem zawartości pamięci aktywnego wiersza – przed ‘zamknięciem’ go oraz przejściem do odczytu
  • RAS to CAS Delay (tRCD) – czas pomiędzy odczytem przez pamięć adresu wiersza a odczytem adresu kolumny na magistrali adresowej
  • Active to Precharge Delay (tRAS) – różnica czasowa pomiędzy aktywacją danego wiersza a jego zamknięciem (pojawieniem się komendy precharge). Minimalna wartość będzie zawsze większa od sumy opóźnień CL i tRCD

Opóźnienia dla danej pamięci podaje się w formacie: CL - tRP - tRCD – tRAS.


 Pamięci o szczególnych zastosowaniach


PAMIĘCI SERWEROWE

Pamięciami DRAM do zastosowań serwerowych określa się zwykle pamięci posiadające wspomniane wcześniej korekcję błędów ECCoraz będące pamięciami rejestrowanymi. Często też takie moduły posiadają nieznacznie podwyższoną górną granicę temperatury pracy. Wszystkie te parametry pozwalają na znacznie niezawodniejsze działanie komputera jednak takie moduły posiadają zmniejszoną wydajność i większą cenę niż typowa pamięć.


PAMIĘCI PRZEMYSŁOWE

Pamięciami przemysłowymi określa się zwykle takie pamięci, które przystosowane są do pracy w znacznie cięższych warunkach niż normalnie, tj. niska bądź wysoka temperatura czy też praca ciągła przez długi okres czasu.

Rozwiązaniem dla osiągnięcia znacznie rozszerzonego zakresu temperatur pracy (nawet od -40⁰ do +85⁰C) są specjalne komponenty z których wykonywane są takie pamięci. Takie zabiegi pozwalają pracować komputerom wyposażonym w nie np. na zewnątrz. Ceną za taką poprawę parametrów jest zwiększony koszt takich pamięci.


 Wsparcie techniczne


Firma CSI posiada w swojej ofercie szeroką gamę pamięci DRAM między innymi firmy APRO:

  • SDR, DDR, DDR2, DDR3
  • Pamięci ECC/ non-ECC
  • Pamięci przemysłowe na rozszerzony zakres temperatur -40~85°C

Nasi pracownicy chętnie udzielą wsparcia przy doborze odpowiednich pamięci DRAM oraz przedstawią korzystną dla Państwa ofertę.


Więcej informacji: http://www.csi.pl/consulting-techniczny/286-systemy-pamieci-dram

Więcej na www.csi.pl/consulting-techniczny/286-systemy-pamieci-dram

Kategorie produktu

Komputery, roboty, HMI, oprogramowanie » Komputery przemysłowe »

Zobacz podobne produkty

Sieciowy odtwarzacz multimedialny z dyskiem twardym
Wydajny, przemysłowy 16-portowy switch Ethernet
Uniwersalny kontroler PC z Pentium M dla ujemnych temperatur
Nowa rodzina komputerów 3U CompactPCI z procesorami Intel Core Duo
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy z czterema złączami PCI
Pamięci Flash w formacie JEDEC JC64 BGA
Systemy MicroTCA
Komputer jednopłytkowy 3,5" do aplikacji audiowizualnych
Odporny komputer panelowy z Core2Duo i PCI-Express
Energooszczędny komputer PC/104
Wentylatory o stopniu ochrony IP54 i z ekranowaniem EMC
Aluminiowa obudowa typu rack
Komputer przemysłowy ARK-1382
Dyski SSD oparte o pamięć Flash SLC
Obudowy ATCA i MTCA
Klimatyzatory o mocy 2000W i 2600W
Złącza dużej mocy MaxiBridge
Panel operatorski TPC-1770H
Komputer kompaktowy Advantech UNO-2170
Komputer z serii Boxer S - AEC-6915
Terminal Mars-3100R
Dyski SSD SiliconDrive EP 2009
Przemysłowy komputer panelowy FOX-150
Komputer Gene-9455
Komputer kompaktowy UNO-2176
System ATCA 11592-500
Minikomputer panelowy TPC-30T/32T
System VME64x w przenośnej wersji tower
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy AEC-6911
Serwer przemysłowy 1U IS-110
Przemysłowa płyta główna M-302
Dyski SSD SiliconDrive III
Komputer panelowy POI-1501
Przełącznik CP981RC
PanelPC PAC-Xscale-12
System oparty na PICMG 2.30 CPlus I/O
Laptop "full rugged" z możliwością pracy jako tablet
Wydajny komputer przemysłowy serii BOXER z 4 x LAN i grafiką MXM
Karty SD o czasie przechowywania do 100 lat
Terminal dotykowy w obudowie kwasoodpornej o IP66
Przemysłowy tablet zgodny z MIL-810F
PC Box o możliwościach serwera I/O
Komputer panelowy 17’’ z Intel Core 2 Duo i PCI Express
Listwy zasilające z pomiarem zużycia energii i zdalnym monitoringiem
16 portowy, przemysłowy, zarządzalny switch Ethernetowy z IP30
Wydajny komputer 3,5” z energooszczędnym Intel Atom N270 1.6GHz
Wytrzymałe magistrale 6U 64bit do systemów CompactPCI
Ekonomiczny minikomputer przemysłowy z Intel Atom 1.6GHz
Wszechstronne obudowy MicroTCA do szaf rackowych i aplikacji typu desk
Komputer panelowy z Intel Atom i dwoma portami LAN
Moduły zasilające dla systemów AdvancedTCA
Ekonomiczny minikomputer z procesorem Atom
Serwery w wersji rugged do pracy w temperaturach do 65°C
Wytrzymałe obudowy naścienne serii A48 firmy Hoffman typu outdoor
Wydajny i energooszczędny komputer jednopłytkowy
Szafki laboratoryjno-biurowe minirack
Komputery embedded z procesorami PowerPC
Komputer z ekranem 12’’ / 1024x768 oraz procesorem Atom
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy z dual display
Ekonomiczny panel 19’’ do zastosowań multimedialnych
Bardzo szybki komputer kompaktowy z Core 2 Duo 2,53GHz
Panele operatorskie z oprogramowaniem do tworzenia aplikacji HMI
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy z Intel Atom
Płyta VME z procesorem Freescale QorlQ P2020
Wydajna płyta komputerowa o małym poborze energii i dużej odporności środowiskowej
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy z dużą liczbą portów szeregowych
Przemysłowy monitor 19” z wejściem direct-VGA i DVI
Czytnik kart SD WORM
System przenośnych obudów dla elektroniki
Przemysłowa płyta główna mATX dla procesorów Core i7/i5/i3
Listwy zasilające z funkcjami pomiaru zużycia energii i zdalnego monitoringu
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy o rozszerzonej funkcjonalności
System uruchomieniowy z magistralą VPX
Bezwentylatorowe komputery panelowe 15" do 19"
Komputery kompaktowe do zastosowań mobilnych zgodne z normą EN50155
Monitorowane listwy zasilające
Komputer jednopłytkowy do pracy w temperaturach od -20 do 70°C
Oprogramowanie do zarządzania zużyciem energii
Bezwentylatorowy komputer panelowy pracujący w temperaturach od -20 do 60°C
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy do pracy w temperaturach -20°C do 55°C
Płyta do kompresji sygnałów wideo w przemysłowym standardzie H.264
Bezwentylatorowy komputer panelowy 17" z procesorem Core i3
Seria miniaturowych komputerów kompaktowych przystosowana do wielu rozwiązań przemysłowych
Miniaturowy komputer jednopłytkowy dla transportu
Chłodziarka termoelektryczna wykorzystująca efekt Peltiera dla zapewnienia wydajnego chłodzenia
Zaawansowana technologia ATP Power Protector, chroniąca zapisane na dysku dane przed nieoczekiwanej awarią zasilania
VIA ART-5450 - Bezwentylatorowy komputer kompaktowy do zastosowania w transporcie
Cactus 303 – ekstremalnie wytrzymałe dyski SSD 2.5” Military Grade
Dyski z technologią ATP Power Protector
Rodzina uniwersalnych obudów do systemów komputerowych
PPC-L158T – multimedialny bezwentylatorowy komputer panelowy z dwurdzeniowym procesorem Intel Atom D525
Box PC z dwurdzeniowym procesorem Atom
Niezawodny komputer kompaktowy wyposażony w najnowszej generacji dwurdzeniowy procesor Intel Atom
Zestawy komputerowe 4U - nowość w ofercie CSI!
Tanie dyski MLC do rozwiązań budżetowych
Moduł COM-Express z Intel Atom nowej generacji
Monitor 21" do wymagających zastosowań przemysłowych
W pełni szczelny (IP66), kwasoodporny komputer panelowy 15”
Niezawodne przemysłowe karty CFast od ATP
Komputer panelowy 15’’ w obudowie kwasoodpornej o stopniu ochrony IP66
Obudowy ze stali nierdzewnej
Seria PCF – zaawansowana ochrona przed korozją w przystępnej cenie
Wymienniki ciepła firmy McLean
Komputer do zastosowań w transporcie drogowym i kolejowym z certyfikatami eMark (e13) i EN50155
Przemysłowe dyski mSATA mini z pamięcią NAND Flash SLC
Efektywne energetycznie klimatyzatory przemysłowe
Obudowy ze stali nierdzewnej – najwyższa ochrona przed korozją
Komputer panelowy z całkowicie płaskim szkalnym frontem i procesorem Intel Atom D2550
Wysyp dysków mSATA
Bezobsługowe kompaktowe klimatyzatory do szaf elektrycznych firmy McLean
Zarządzalny switch ethernetowy do zastosowania w kolejnictwie
Serwerowa płyta główna ATX
Bezwentylatorowy kompakt z dwurdzeniowym Intel Atomem do aplikacji mobilnych
Płyta główna Mini-ITX dla rozwiązań Digital Signage i automatów do gier
Bezwentylatorowy rejestrator dla transportu szynowego AEV-6356
Komputer kompaktowy do aplikacji mobilnych z dwurdzeniowym procesorem Intel Atom
Dyski SSD mSATA Industrial Grade o formacie half-size
Przemysłowy kompakt z procesorami 3. generacji jako uniwersalne narzędzie pracy
Zarządzalny switch ethernetowy do zastosowań w kolejnictwie
JESIENNA WYPRZEDAŻ w CSI! Obudowy ze stali nierdzewnej typu PCF
Moduł COM Express z procesorami 4. generacji - jeden z czołowych produktów typu embedded
Płyta główna Mini-ITX do aplikacji wbudowanych
Kolejna płyta główna z serii Mini-ITX dla aplikacji POS i kiosk
Multimedialny ultrakompakt
Wydajny i energooszczędny komputer jednopłytkowy z procesorem AMD
Najnowsze karty Industrial CF – seria CF6 firmy Apacer
Karty Industrial CF o dużej szybkości pracy i niezawodności
Idealny komputer kompaktowy do systemów monitoringu wizyjnego i zabezpieczeń z 4 portami PoE
Obudowy do stref zagrożonych wybuchem
SpectraCOOL Slim Fit – najwyższy komfort chłodzenia
Przemysłowy 12-portowy zarządzalny switch gigabitowy do sieci Ethernet
21.5” przemysłowy monitor LCD Full HD z wejściem direct-VGA i DVI
Naścienne obudowy stalowe GL66
Obudowy ze stali nierdzewnej – najwyższa ochrona przed korozją
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy z Intel Core i7
Dyski SSD 2,5" IDE
Wolnostojąca obudowa A30S4E ze stali nierdzewnej - ochrona elektroniki w najtrudniejszych warunkach środowiskowych
Dyski 2.5” SATA z technologią Advanced MLC – niezawodność w przystępnej cenie
Spectracool Narrow – oszczędność miejsca na szafach przemysłowych Indoor/Outdoor
Pierwszy czterordzeniowy mini komputer z bramą IoT oraz inteligentną samodiagnostyką – ARK-1123
ACP-1103 oraz ACP-1073 - Ultra cienkie komputery panelowe
Consulting Techniczny w CSI: Stopnie ochrony IP oraz NEMA
Technologia SSD WIDGET
Komputery przemysłowe z oferty CSI nagrodzone w 23. edycji Taiwan Excellence Awards
Consulting Techniczny w CSI: Macierze RAID
Obudowy Hoffman Watershed z certyfikatem NSF – odpowiednie warunki środowiskowe dla sprzętu przemysłowego
Ultra wytrzymały przemysłowy tablet z systemem Android 4.2
Consulting Techniczny w CSI: Kompatybilność elektromagnetyczna w obudowach
Consulting Techniczny w CSI: Przemysłowe moduły Embedded USB
Aplikacje wykorzystywane w bezzałogowych samolotach - NanoCOM-BT firmy Aaeon
Ekstremalne temperatury nie są problemem dla dysków SSD Apacera
Minikomputery z czterordzeniowymi procesorami i różnorodnymi interfejsami komunikacyjnymi
Dyski SATA SSD o pojemności do 1 TB
Obudowy z tworzyw sztucznych do urządzeń dedykowanych dla komunikacji bezprzewodowej
Uniwersalna seria komputerów UNO-3000G dla automatyki przemysłowej
Naścienne obudowy stalowe
Przemysłowe karty microSD do aplikacji embedded
M.2 PCIe SSD
Flashowe karty SanDisk dla rynku Automotive
Aplikacje przemysłowe dla transportu
Klimatyzatory ProAir do trudnych warunków pracy
Komputer panelowy ze stali nierdzewnej dla branży spożywczej ze stopniem ochrony IP69K
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy z procesorem Intel 5th generation - NANO-001N
Energooszczędny system pneumatyczny
Dobór procesorów do odpowiedniej aplikacji
Niezawodny i wytrzymały tablet RTC-600A
Pamięci DRAM
Interscale C
Komputery panelowe i monitory dla przemysłu
CoreEraser - technologia firmy Apacer
Pancerny komputer kompaktowy ze złączami spełniającymi normę MIL-STD-38999
Pierwszy moduł COM Express Type 10 z procesorem 6. generacji Intel Core
Praca w ciężkich warunkach środowiskowych - BOXER-6404WT
Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC
Klimatyzatory do szaf sterowniczych i obudów serii Spectracool firmy Hoffman
PPC-3100S/3120S - Bezwentylatorowy komputer panelowy ultraslim o niskim poborze mocy
Płyty Aaeona GENE-BT05W2 i PICO-BT01W1 z rozszerzonym zakresem temperatur
Moduły Flash BGA dostępne w ofercie CSI
Switche firmy Antaira – doskonałe do zastosowań przemysłowych
System Schroff MICROTCA.4 z obsługą White Rabbit oraz zintegrowanym modułem JTAG SWITCH
Komputery jednopłytkowe UP
Przyłóżkowy terminal informacyjno - rozrywkowy dla pacjentów - ONYX-BE381
Cactus wprowadza nową serię dysków SATA SSD 250SH o pojemnościach 2TB oraz 4 TB
Wytrzymały tablet przemysłowy RTC-700M pracujący w każdych warunkach środowiskowych
Komputery jednopłytkowe UP – nowość w ofercie CSI
Consulting Techniczny: Komunikacja i technologia światłowodowa
Karty SD i microSD R1 Apacera z technologią Page Mapping
UP Board i jego moduły rozszerzeń - nowość na rynku
UP Board i jego akcesoria
Komputery przemysłowe i monitoring w pociągach gwarantem bezpieczeństwa publicznego
Consulting Techniczny: Wentylatory do obudów przemysłowych
Nowe wymiary RatiopacPRO
Pierwszy przemysłowy DDR3L-1866 ECC SODIMM firmy ATP