Komputery jednopłytkowe COM Express Type 6 z mikroprocesorami Xeon i Core Gen 7
Komputery jednopłytkowe COM Express Type 6 najnowszej serii conga-TS175 firmy congatec zostały wyposażone w najnowsze mikroprocesory firmy Intel: Xeon i Core Gen 7 (Kaby Lake), podnosząc poprzeczkę wydajności wśród modułów adresowanych do high-endowych komputerów przemysłowych embedded i modułowych przemysłowych stacji roboczych.
Mogą one znaleźć zastosowanie wszędzie tam, gdzie zachodzi potrzeba intensywnego przetwarzania strumieni danych i ich prezentacji w czasie rzeczywistym, m.in. w serwerach, aparaturze medycznej, systemach nadzoru wideo i widzenia maszynowego, digital signage i grach elektronicznych.
W porównaniu z odpowiednikami wcześniejszej generacji (Skylake), nowe mikroprocesory pracują ze zwiększoną częstotliwością taktowania, oferują lepsze parametry przetwarzania grafiki dzięki 10-bitowym kodekom wideo i obsługują nowe super-szybkie pamięci Intel Optane bazujące na technologii 3D XPoint.
Moduł conga-TS175 COM Express Basic jest dostarczany w dwóch wersjach z 4-rdzeniowymi mikroprocesorami Intel Xeon i pięciu wersjach z mikroprocesorami Intel Core i7, i5 i i3 o współczynniku TDP z zakresu od 25 do 45 W.
W aplikacjach szerokopasmowych duże znaczenie ma dwukanałowa pamięć 2400 DDR4 o maksymalnej pojemności 32 GB z opcjonalną korekcją ECC. Wbudowany kontroler graficzny Intel HD630 zapewnia obsługę 3 niezależnych wyświetlaczy o rozdzielczości do 4 K @ 60 Hz podłączonych za pośrednictwem złączy DisplayPort 1.4 i HDMI 2.0 (obu z obsługą HDCP 2.2 i eDP 1.4), dwukanałowego LVDS lub VGA, zapewniającego kompatybilność ze starszymi modelami.
conga-TS175 oferuje wszystkie interfejsy występujące w standardzie wyprowadzeń Type 6. Zawiera szynę PCI Express Gen 3.0 umożliwiającą rozbudowę systemu np. o wspomniane pamięci Intel Optane oraz 4 porty SATA 6G z obsługą RAID 0/1 do podłączenia tradycyjnej pamięci masowej. Może pracować pod kontrolą 64-bitowych systemów operacyjnych Windows 10, Windows 10 IoT i Linux.
