Komputery embedded z chłodzeniem pasywnym i 6. generacją mikroprocesorów Intel Core i7/i5/i3

ADLINK dodaje do oferty komputerów przemysłowych nową serię komputerów MVP-5000 chłodzonych pasywnie, wyposażonych w 6. generację mikroprocesorów Intel Core i7/i5/i3 (Skylake). Zostały one zaprojektowane dla potrzeb logistyki, maszyn przemysłowych, systemów sterowania liniami technologicznymi i innych aplikacji embedded, oferując małe gabaryty i korzystny współczynnik parametrów do ceny.

Zastosowane tu mikroprocesory Intel Core 6. generacji zapewniają do 30% większą moc obliczeniową od wcześniejszych wersji. Komputery MVP-5000 zawierają obszerny zestaw interfejsów wyprowadzonych na przednim panelu. Do ich standardowego wyposażenia należy do 32 GB dwukanałowej pamięci DDR4 SO-DIMM, chipset H110, kontroler graficzny HD Graphics 530 z obsługą dwóch niezależnych monitorów oraz porty:
- wideo: VGA, DVI, 2 x DisplayPort,
- 2 x RS-232/422/485 + 2 x RS-232,
- 3 x Gigabit Ethernet,
- 4 x USB 3.0 + 2 x USB 2.0,
- 8 linii DI + O linii DO.

Komputery MVP-5000 przy chłodzeniu pasywnym mogą pracować w zakresie temperatury otoczenia do +50°C. Są odporne na udary i wibracje do odpowiednio 100 g i 5 g. Poza wspomnianymi interfejsami umieszczonymi na przednim panelu, zawierają na tylnym panelu slot dla karty CFast oraz kieszeń na 2,5-calowy dysk HDD/SSD. Ich wymiary wynoszą 220 x 210 x 121 mm.