Obudowy stojące Spacial SF i Spacial SM - swoboda projektowania

| Technika

Centra R&D firmy Schneider Electric we Francji i Hiszpanii opracowały obudowy modułowe i typu monoblok. Celem projektantów było zachowanie zalet poprzedniej oferty, przy jednoczesnej poprawie wszechstronności zastosowań. Istotnym elementem było także skrócenie czasu niezbędnego do zmontowania paneli bocznych, panelu tylnego i cokołu.

Obudowy stojące Spacial SF i Spacial SM - swoboda projektowania

Obudowy Spacial SF i Spacial SM charakteryzują się stopniem ochrony IP55 oraz odpornością na uderzenia IK10. Są lakierowane na kolor RAL7035. Od momentu wprowadzenia na rynek zyskały miano obudów uniwersalnych, głównie ze względu na szeroką ofertę asortymentu dodatkowego przeznaczonego do instalacji aparatury rozdziału energii oraz serwerów teleinformatycznych.

Liczymy że zaproponowanie rozwiązań uniwersalnych, wykraczających poza sferę automatyki, pozwoli rozbudować relacje z projektantami z branży energetycznej. Konkurencyjna cenowo gama wykonana ze stali nierdzewnej 304L (lub 316L na życzenie klienta) umożliwi wzrost sprzedaży dla kontrahentów z rynku spożywczego i farmaceutycznego.

Rys. 1. Przykładowe konfiguratory systemu

ZALETY TECHNICZNE

Rys. 2. Wzrost sztywności konstrukcji ramy do 70% w porównaniu z rozwiązaniami proponowanymi na rynku dzięki zastosowaniu unikalnego profilu

Konstrukcja Spacial SF oparta została na profilu wykonanym z jednego kawałka blachy, spawanym laserowo, a następnie montowanym w ramę przy użyciu narożników ze spiekanej stali. Takie rozwiązanie pozwoliło zachować dużą sztywność konstrukcji i zwiększyło możliwości łączenia obudów w dowolne zestawy typu "I", "T", "H" i "L".

Nowością jest obudowa zmontowana, podczas gdy większość sprzedaży poprzedniej gamy S6000 stanowiły elementy do samodzielnego montażu (tzw. kit). Wraz z wprowadzeniem nowej oferty na rynek, udostępnione zostały darmowe konfiguratory służące do specyfikowania zarówno obudów standardowych, jak i opartych na asortymencie dodatkowym. Klienci mogą też korzystać z zaawansowanego programu Spacial.pro - narzędzia do projektowania obudów wraz z aparaturą Schneider Electric.

ZASTOSOWANIA

  • Przemysł (rozwiązania automatyki, kontroli, dystrybucji energii, sterowania procesami).
  • Energia i infrastruktura: (lotniska, centra IT, infrastruktura drogowa, gospodarka wodno-ściekowa, turbiny wiatrowe).
  • Budownictwo komercyjne i publiczne.

NOWA IDEA KONSTRUKCJI

Rys. 3. Połączenie dwóch stelaży

Montaż obudowy nigdy nie był tak łatwy i bezpieczny! Przestrzenne obudowy SF zapewniają najszersze możliwości konfiguracji spośród obudów dostępnych na rynku. Istnieje możliwość wykonania wersji pod specjalne wymagania, w różnych indywidualnych wymiarach zgodnie z życzeniem klienta.

Możliwe jest również wykonanie dowolnych typów otworów przed procesem lakierowania. Dodatkowym atutem jest możliwość wykonania obudów w pełnej gamie kolorów. Łatwą i szybką instalację zapewnia to, że większość akcesoriów jest mocowanych do konstrukcji takimi samymi śrubami.

Konstrukcja obudów Schneider Electric opiera się na najsilniejszym profilu na rynku, dzięki zastosowaniu systemu 18-krotnie giętych profili, dodatkowo spawanych laserowo. W przypadku połączenia dwóch obudów ze sobą, konstrukcja profilu tworzy podwójną barierę chroniącą przed dostępem wody i pyłu.

Pierwszą barierę stanowi metalowe połączenie sekcji, natomiast drugą barierą jest uszczelka EPDM. System mocowania utrzymuje sztywność części całej struktury obudowy, a czas montażu został zmniejszony do minimum.

SYSTEM ZARZĄDZANIA TEMPERATURĄ

Rys. 4. System łączenia elementów konstrukcji

Ofertę obudów Spacial SF zamyka szeroka gama systemów zarządzania temperaturą. Miniaturyzacja elementów, rozpowszechnienie elektroniki oraz pojawienie się nowych, zasilanych elektronicznie produktów sprawiły, że zarządzanie temperaturą staje się coraz bardziej potrzebne. Musi być uwzględnione podczas projektowania rozdzielnic elektrycznych i/lub elektronicznych.

Żywotność komponentów zależy od temperatury i wilgotności wewnątrz obudowy. Idealny zakres wartości temperatury wynosi od 25 do 35°C, a wilgotność względnej od 40 do 60%. Brak zarządzania termiką obudowy może spowodować przekroczenie wartości temperatur optymalnych oraz awarię aparatury pracującej wewnątrz obudowy.

Zainstalowane w obudowach urządzenia wymagają odpowiedniej ochrony termicznej. Zaproponowane zostały różne rozwiązania tych problemów. Wyboru należy dokonać w oparciu o warunki środowiskowe, rodzaj elementów w rozdzielnicy elektrycznej, wymagania klienta itp.

W niektórych przypadkach wystarczające jest przewymiarowanie obudowy, zastosowanie wentylatorów lub wymienników powietrze-powietrze. W innych zaś, gdy temperatura otoczenia jest wyższa, konieczne staje się zainstalowanie wymienników woda-powietrze lub jednostek klimatyzacyjnych.

ROZWIĄZANIE SFP (SAREL FOR PRISMA)

Jest to rozwiązanie oferujące kompaktowe wykończenie rozdziału mocy. W obudowie Sarel otrzymujemy kompletną rozdzielnicę Prisma. Dzięki takiemu rozwiązaniu wszystkie elementy są ze sobą kompatybilne. Rozwiązanie SFP cechuje się wysokimi klasami odporności: IP55 i IK10. Rozwiązanie spełnia normę 60439-1, cechuje się wysoką sztywnością. Firma Schneider Electric gwarantuje niezawodną pracę SFP do 3,2 kA.

Schneider Electric
www.schneider-electric.pl