wersja mobilna
Online: 631 Środa, 2017.03.01

Wywiady

Rozmowa z Pawłem Niemczykiem, Dyrektorem Sprzedaży na Europę Centralną i Wschodnią w Ensto Pol Sp. z o.o.

wtorek, 30 czerwca 2009 01:00

"...Szacuję wartość polskiego rynku obudów przemysłowych z tworzyw sztucznych na 20 milionów euro..."

  • Jaka jest wartość i charakter krajowego rynku obudów przemysłowych i szaf sterowniczych?

Nie są mi znane żadne oficjalne raporty określające wielkość polskiego rynku, a jego wartość szacowana jest przez poszczególnych producentów na różnym poziomie. Można jednak pokusić się o porównanie z bardziej wiarygodnymi danymi największego rynku zbytu i produkcji obudów i szaf, jakim są Niemcy. I tak przyjmujemy, oczywiście z pewną dokładnością, że wartość tego rynku dla obudów z tworzyw o IP54 i wyższym (obudowy przemysłowe) wynosi 120-130 milionów euro. Rynek polski, podobnie jak szwajcarski i austriacki, powinien kształtować się w granicach 20 milionów euro. Podkreślam, dane obejmują obudowy dla przemysłu o wysokim stopniu ochrony, produkowane z tworzyw i nie obejmują szaf oraz obudów stalowych.

  • Czy w sektorze tym działa dużo firm będących producentami i dostawcami obudów?

W rynku polskim uczestniczy ponad trzydziestu producentów oraz importerów. Wśród nich znaleźć można niespecjalizujące się w obudowach światowe koncerny elektrotechniczne, firmy importujące obudowy z Chin, będące często kopią markowych produktów, wreszcie specjalistyczne firmy działające wyłącznie w sektorze zabudowy urządzeń.

W związku z tym obudowy sprzedawane są zarówno jako standardowe (puste), standardowe z pewnymi modyfikacjami, jak i szyte na miarę pod projekt klienta – często też fabrycznie wyposażane.

Istnieje bardzo wiele kanałów dystrybucji, jednakże dziś główne znaczenie mają stali partnerzy – hurtownie elektrotechniczne czy integratorzy systemów, którzy coraz odważniej poruszają się w zakresie kompletacji dostaw dla wymagającego przemysłu.

  • Jakich produktów szukają klienci z sektora przemysłowego? Jakiego typu są to odbiorcy?

Są to przede wszystkim bardzo wymagający klienci, zarówno pod względem jakości produktu, jak i jego dostępności. Bardzo ważne są wysokie parametry IP, IK, odporność na promienie UV, powtarzalność w zakresie wymiarów, koloru – szczególnie dla producentów OEM.

Sprawą kluczową jest doradztwo techniczne i proaktywność działu rozwoju producenta obudów, który powinien być jak najbliżej klienta. Efektem takiej współpracy są zupełnie nowe innowacyjne konstrukcje, które oszczędzają czas i pieniądze klienta.

Warto pamiętać też o tym, iż wielu klientów często wymaga indywidualnego pakowania lub wręcz odwrotnie – dostarczania elementów obudów w opakowaniach zbiorczych. Cena zawsze jest istotna, jednakże nie jest ona w tym przypadku krytyczna – liczy się wartość całego łańcucha dostaw.

  • Co zmienia się w technologii obudów?

Wydaje się, iż najbardziej dynamicznie w zakresie technologii obudów rozwija się sposób ich adaptacji do indywidualnej aplikacji klienta. Mam tutaj na myśli szybsze i łatwiejsze uzgodnienia zakresu projektu (np. dzięki projektowaniu, modelowaniu 3D i wycenie on-line za pomocą specjalnych narzędzi), błyskawiczne wykonanie prototypu za pomocą m.in. robotów przemysłowych (tzw. rapid prototyping) czy wreszcie sprawną produkcję seryjną i terminowe dostawy.

  • Jakie porady można dać klientom szukającym takich produktów?

Klientów, szczególnie tych potrzebujących bardziej zaawansowanych obudów, zachęcamy do korzystania z wymienionych narzędzi, gdyż przyspieszają one znacząco fazę projektową, eliminują większość błędów, jak również znacząco obniżają koszty całego projektu, co przy obecnej koniunkturze jest niewątpliwie istotne.

  • Dziękuję za rozmowę.

Zbigniew Piątek

 

Firmy w artykule

zobacz wszystkie Nowe produkty

Tester sieci oraz systemów komunikacyjnych

2017-03-01   | Conrad Electronic Sp. z o.o.
Tester sieci oraz systemów komunikacyjnych

Firma Conrad oferuje testery Kunbus NETTEST II PR100194, które służą do testowania instalacji i wyszukiwania problemów konfiguracyjnych systemów komunikacyjnych. Ułatwiają one ich diagnostykę, znajdowanie zwarć, uszkodzeń linii i ekranowania.
czytaj więcej

Komputery jednopłytkowe COM Express Type 6 z mikroprocesorami Xeon i Core Gen 7

2017-03-01   |
Komputery jednopłytkowe COM Express Type 6 z mikroprocesorami Xeon i Core Gen 7

Komputery jednopłytkowe COM Express Type 6 najnowszej serii conga-TS175 firmy congatec zostały wyposażone w najnowsze mikroprocesory firmy Intel: Xeon i Core Gen 7 (Kaby Lake), podnosząc poprzeczkę wydajności wśród modułów adresowanych do high-endowych komputerów przemysłowych embedded i modułowych przemysłowych stacji roboczych.
czytaj więcej

Nowy numer APA