Dowiedz się, w jaki sposób analiza termiczna jest wykorzystywana do badania materiałów stosowanych w przemyśle elektronicznym. Przedstawimy rzeczywiste przykłady próbek zmierzonych za pomocą DSC, TGA, TMA i DMA. Poznaj zachowanie swoich materiałów i poszerz swoją wiedzę na temat analizy termicznej.
Aby wziąć udział w szkoleniu należy się zarejestrować.
Przegląd programu
- Wprowadzenie do elektroniki i płytek drukowanych
- Zastosowanie analizy termicznej w przemyśle elektronicznym
- Wprowadzenie do technik analizy termicznej
- Przykłady zastosowań w praktyce z wykorzystaniem DSC, TGA, TMA i DMA
- Interaktywna sesja pytań i odpowiedzi
W dziedzinie elektroniki wykorzystuje się takie elementy, jak tranzystory, diody, przewody i układy scalone, które zazwyczaj montuje się na płytkach drukowanych (PCB). Płytki PCB są klasyfikowane jako materiały kompozytowe i składają się z materiału nośnego, zazwyczaj tkaniny z włókna szklanego, oraz matrycy, takiej jak żywica epoksydowa.
Właściwości termiczne i mechaniczne elementów elektronicznych mają znaczący wpływ na ich zastosowanie i żywotność. Na przykład płytki PCB mogą ulegać rozwarstwieniu w wysokich temperaturach. Analiza termiczna może być wykorzystywana do charakteryzowania wielu rodzajów komponentów oraz do kierowania procesami projektowania i produkcji.
