Obecnie firma jest stabilnym producentem i dostawcą komponentów 19", obudów - nazywanych subrackami - i całych systemów pod zabudowę układów elektronicznych wraz z elementami peryferyjnymi. Głównym obszarem działalności jest produkcja subracków w standardzie 19", które występują w odmianach dostosowanych do potrzeb użytkowników. Podstawowy podział obejmuje:
- HeiBox - prosta i łatwa w montażu obudowa występująca wyłącznie w wysokości 1 U przeznaczona dla ograniczonej liczby urządzeń.
- HeiPac - podstawowy typ subracka do standardowych zastosowań.
- HeiPac Vario - zaawansowana wersja modelu HeiPac. Duże możliwości rozbudowy, szeroki zakres wysokości i głębokości, dostępna ochrona EMC, wentylacja, możliwość użycia jako rack i pod urządzenie.
- HeiCase - rozwiązanie pod urządzenia. Zwiększona stabilność, możliwość rozbudowy do wersji wieżowej, dostosowana do aplikacji przenośnych.
Cechą charakterystyczną każdej obudowy jest sposób, w jaki może być dostarczona użytkownikowi. Podstawowym i najprostszym sposobem jest standardowy subrack, na który składają się dwa aluminiowe panele boczne, cztery poziome szyny, cztery wsuwane wpustki i zestaw części montażowych. Jest to swoisty szkielet dla przyszłej obudowy sterowniczej. Wszystkie pozostałe elementy uzależnione są od konkretnego zastosowania lub potrzeb klienta końcowego.
Bardzo często, oprócz ww. podzespołów, uwzględnia się również pokrywę górną i dolną, które mogą być dostarczone w wersji wentylowanej. Popularnym dodatkiem są także uszczelki EMC ograniczające wpływ promieniowania elektromagnetycznego na sąsiadujące urządzenia. W przypadku wersji przenośnej konieczne z kolei są uchwyty boczne, a dla aparatury stacjonarnej specjalne "stopki" umożliwiające skierowanie frontu obudowy na odpowiednią wysokość.
Tym, co wyróżnia produkty Heitec, jest duża swoboda przy doborze poszczególnych elementów. Oprócz standardowych obudów, możliwe jest też wykonanie racka zupełnie od zera na zamówienie użytkownika ze wszystkimi wymaganiami, jakie stawia przed nim dana aplikacja. Zamiast dostarczać samo "rusztowanie" istnieje możliwość zbudowania całego urządzenia na bazie subracka 19" od Heiteca.
Wiązałoby się to z doborem typu i wielkości obudowy oraz wyposażenia. Rozmiar (wysokość w U i głębokość płytki PCB) jest uzależniony od konkretnych wymagań. Do tego dochodzi panel tylny i przedni odpowiednio obrobiony (otworowanie, frezowanie, grawerowanie, malowanie, itd.), dodatkowe wentylatory, wyprowadzenia pod zasilanie, uchwyty, kółka i inne. Dzięki temu Heitec jest w stanie dostarczyć kompletne urządzenie gotowe do użytku, co jest stałą praktyką firmy w branży kolejowej, wojskowej oraz producentów aparatury pomiarowej.
Dacpol
www.dacpol.eu
