Interscale C

Obudowy Interscale C wykorzystują tę samą sprawdzoną konstrukcję, jak w przypadku obudów Interscale M, która zapewnia między innymi zintegrowaną ochronę EMC.

Interscale C posiada radiator, wyposażony w opcję umożliwiającą ustawienie żeber odprowadzających ciepło. Możliwe jest zamontowanie ich na różnych wysokościach dla skalowalnej wydajności. W ten sposób inżynierowie mogą ustalić priorytet wydajności chłodzenia oraz koszt i ciężar obudowy do wymagań ich aplikacji.

Obudowy Interscale C poza posiadaniem zintegrowanego radiatora, są kompatybilne z przewodnikami ciepła marki Schroff, przez co zwiększają wydajność chłodzenia w urządzeniach z branży przemysłowej.

W usługach projektowych dostępne są niestandardowe rozmiary obudowy, takie, które są w stanie pomieścić płyty rozszerzeń (risey), wewnętrzne zasilacze czy sloty I/O dopasowane do kształtu obudowy. Możliwy jest także wybór indywidualnych opcji malowania proszkowego i sitodruku.

Dane techniczne i funkcje

Standardowa konstrukcja:

• Zgodny ze standardem mini-ITX.
• Panel przedni posiada wycięcie na wyłącznik zasilania, tylny panel ma wycięcie do montażu zaślepki płyty głównej (ATX I/O), w zestawie uchwyt pod płytę mini-ITX oraz wejście zasilania zewnętrznego zasilacza.
• Kompaktowy rozmiar: 94 x 184 x 189 mm (H x W x D).
• Możliwość ustawienia żeber odprowadzających ciepło na wysokości 10 mm lub 20 mm.

Elastyczna platforma:

• Dostępne nietypowe formaty, które są w stanie pomieścić płyty rozszerzeń i wewnętrzne zasilacze.
• Niestandardowe wysokości i lokalizacje żeber odprowadzających ciepło, mające na celu spełnienie wymagań eksploatacyjnych.
• Opcja dostosowania: rozmiaru, miejsca wycięć, kolorów farb proszkowych i nadruku.
• Dostępne elementy konstrukcyjne do stworzenia niepowtarzalnego wyglądu lub marki korporacyjnej.

Prosty montaż i projektowanie zorientowane na wydajność:

• Idealny do zastosowań przemysłowych.
• Radiator jest zintegrowany z pokrywą obudowy; przewidziany montaż.
• Wstępnie zainstalowane kołki M3 ze śrubami do montażu płyty.
• Obudowa modułowa składająca się z trzech łatwych do montażu części wymagających tylko czterech śrub.
• Innowacyjna zintegrowana konstrukcja zapewniająca ochronę EMC do 20 dB przy częstotliwości 2 GHz.
• Stopień ochrony IP 30.
• Gama akcesoriów do obsługi obudowy.

Kompleksowe rozwiązanie chłodzenia:

• Kompatybilny z elastycznym przewodnikiem ciepła (FHC – Flexible Heat Conductor), co daje 70% lepsze wyniki niż tradycyjne chłodzenie.
• Zintegrowane sprężyny z FHC pozwalające rozszerzać i zmniejszać aluminiowy blok w pionie eliminując potrzebę umieszczania termopadu.
• Dzięki FHC zapewnia stałą wydajność w okresie eksploatacji systemu.
• Dostępna dokumentacja, włącznie z procedurami badań cieplnych i wynikami.