Moduł komunikacyjny Wi-Fi 4 + Bluetooth 5.2 z nowym chipsetem AIROC CYW43439

Laird Connectivity wprowadza na rynek kolejny moduł komunikacyjny rodziny Sterling do przemysłowych aplikacji IoT, oparty na nowym chipsecie AIROC CYW43439 produkcji Infineon. Sterling-LWB+ jest łatwym w integracji modułem typu combo, obsługującym standardy Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) i Bluetooth 5.2. Pracuje w przemysłowym zakresie temperatury otoczenia od -40 do +85°C.

Uzyskał certyfikację FCC, ISED, CE, UKCA, RCM, MIC i Bluetooth SIG. Jest kompatybilny pod względem mechanicznym i rozkładu wyprowadzeń z wcześniejszym modelem Sterling-LWB, co ułatwia klientom wprowadzanie modernizacji. Występuje w wersjach z wbudowaną anteną oraz ze złączem MHF do anteny zewnętrznej. Dostarczane przez firmę Laird sterowniki pozwalają na współpracę z różnymi platformami host, pracującymi pod kontrolą systemów operacyjnych Linux i Android, a wkrótce również RTOS.