WIRE-CHIP

Urządzenie wykorzystuje czujniki temperatury typu DS18B20 i DS18S20 (firmy Dallas Semiconductor) wyposażone w magistralę 1-Wire®. Jednak dzięki zaimplementowanemu protokołowi komunikacyjnemu - MODBUS RTU (lub też protokołowi "WŁASNY"), obsługa serwera nie wymaga rozległej wiedzy nt. magistrali 1-Wire. Zainstalowany bootloader umożliwia zdalne uaktualnienie oprogramowania (firmware), bez potrzeby wysyłania urządzenia do SolidChip. Pojedynczy moduł WIRE-CHIP obsługuje jednocześnie maksymalnie 64 czujniki temperatury, wykorzystując do tego celu tylko 3 przewody (sygnałowy, masa, zasilanie). Do jednej magistrali RS485 (komunikacja z modułem nadrzędnym) może być podłączonych wiele modułów WIRE-CHIP.

Urządzenie wykorzystuje czujniki temperatury typu DS18B20 i DS18S20 (firmy Dallas Semiconductor) wyposażone w magistralę 1-Wire®. Jednak dzięki zaimplementowanemu protokołowi komunikacyjnemu - MODBUS RTU (lub też protokołowi "WŁASNY"), obsługa serwera nie wymaga rozległej wiedzy nt. magistrali 1-Wire. Zainstalowany bootloader umożliwia zdalne uaktualnienie oprogramowania (firmware), bez potrzeby wysyłania urządzenia do SolidChip. Pojedynczy moduł WIRE-CHIP obsługuje jednocześnie maksymalnie 64 czujniki temperatury, wykorzystując do tego celu tylko 3 przewody (sygnałowy, masa, zasilanie). Do jednej magistrali RS485 (komunikacja z modułem nadrzędnym) może być podłączonych wiele modułów WIRE-CHIP.