Komputery embedded z mikroprocesorami Core Mobile 8. generacji i gwarancją 10-letniej dostępności
Firma congatec informuje, że oferowane przez nią moduły COM Express Type 6, 3,5-calowe komputery SMB i płyty główne Mini-ITX są obecnie oferowane z mikroprocesorami Intel Core Mobile 8. generacji (Whiskey Lake), zapewniającymi większą nawet o 58% moc obliczeniową od wcześniejszych mikroprocesorów U-series. Przyrost mocy obliczeniowej wynika tu z zastosowania 4 zamiast 2 rdzeni obliczeniowych i wprowadzenia modyfikacji mikroarchitektury.
Opcjonalna obsługa pamięci Intel Optane i interfejs USB 3.1 Gen2 dodatkowo przyspieszają realizację codziennych zadań. Najnowsze płyty główne i moduły z high-endowymi mikroprocesorami Intel Core i7, Core i5, Core i3 i Celeron są objęte gwarancją długoterminowej dostępności nawet powyżej 10 lat. Z tego względu są polecane poza rynkami motoryzacyjnymi i urządzeń mobilnych również do innych systemów embedded, np. medycznego i przemysłowego, pozwalając wydłużyć cykl życia produktów bez dodatkowych kosztów ponoszonych przez klienta.
Nowe moduły COM Express Type 6 conga-TC370, 3,5-calowe komputery embedded SBC conga-JC370 i płyty główne Mini-ITX conga-IC370 zawierają najnowsze mikroprocesory embedded Intel Core i7, Core i5, Core i3 i Celeron o 15-letniej gwarancji dostępności. Zastosowana z nich pamięć spełnia wymogi systemów multi OS działających na pojedynczej platformie: dwa sloty DDR4 SODIMM umożliwiają zainstalowanie nawet do 64 GB pamięci o szybkości pracy do 2400 MT/s.
Po raz pierwszy zapewniono natywne wsparcie interfejsu USB 3.1 Gen2 o szybkości transmisji 10 Gbps, co pozwala na transfer nawet nieskompresowanych strumieni UHD z kamer USB lub dowolnych innych źródeł. Nowe 3,5-calowe komputery SBC zawierają port USB-C zapewniający równocześnie transmisję danych DisplayPort++ i zasilania, co pozwala na podłączanie za pomocą jednego kabla wyświetlaczy z ekranami dotykowymi.
Moduły COM Express zapewniają wsparcie wymienionych funkcji na swoich płytach bazowych. Inne wbudowane funkcje zależą od formatu płyty, jednak wszystkie zapewniają obsługę 3 niezależnych wyświetlaczy 60 Hz UHD o rozdzielczości do 4096 x 2304 pikseli i portu Gigabit Ethernet.
Mikroprocesor | Rdzenie / wątki | Częstotliwość taktowania Podstawowa / maks. boost [GHz] |
TDP [W] | Zakres temp. prac |
Core i7 8665UE | 4/8 | 2,0/3,4 | 15 | 0...+60°C |
Core i5 8365UE | 4/8 | 1,8/2.6 | 15 | 0...+60°C |
Core i3 8145UE | 2/4 | 1,8/2,2 | 15 | 0...+60°C |
Celeron 4305UE | 2/2 | 1,8 | 15 | 0...+60°C |