COM-HPC – nowość wśród standardów Computer On Module

Nowy otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności - COM-HPC. Na przykładzie conga-HPC​/cTLU od firmy congatec AG wskazujemy największe zalety nowego standardu COM.

W ramach publikacji Consulting Techniczny, w których opisujemy między innymi technologie stosowane w naszych produktach, przestawiamy standard COM-HPC, czyli Computer on Module – High Performance Computing. Jest to nowy, otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności, który powstał z myślą o przemysłowych systemach embedded.

Rozwiązania embedded to wysoka wytrzymałość mechaniczna, odporność na ekstremalne warunki temperaturowe, możliwość dopasowania warstwy sprzętowej i oprogramowania do wymogów niemal każdej aplikacji. Należy dodać, że ten segment urządzeń wyróżnia również bardzo długa dostępność na rynku, sięgająca nawet kilkunastu lat.

Dlaczego powstał nowy standard COM?

To głównie wzrost zapotrzebowania na bardzo wydajne komputery przyczynił się do powstania nowego standardu w Computer On Module. Najczęściej stosowany standard - COMe (COM Express) na skutek ograniczonej liczby wyprowadzeń (440 pin), często ma problem z zapewnieniem wystarczającej liczby interfejsów niezbędnych dla ultra-wydajnych komputerów. Kolejnym problemem staje się przepustowość złącza COM Express, która  powoli zbliża się do granic wyznaczanych przez częstotliwość taktowania magistrali.

Standard COM-HPC umożliwia transfer od 2 do 4 razy większy w przypadku PCIe 4.0 i PCIe 5.0, gdzie w COMe można liczyć jedynie na przepustowość max 8Gb/s obsługiwanej przez PCIe 3.0.

Należy zaznaczyć, że powstanie nowego standardu nie oznacza, że znany COMe zniknie z rynku. COM-HPC ma za zadanie spełniać wysokie wymagania aplikacji, wszędzie tam, gdzie występują pewne ograniczenia starszego standardu.

Czym się charakteryzuje standard COM-HPC?

• Szybsze I/O: PCIe Gen5, USB 4.0, 25Gb Ethernet
• Liczniejsze I/O: 65x PCIe, 8x 25G Ethernet
• Większa pojemność pamięci operacyjnej DRAM, aż do 1TB (8 slotów DIMM)
• Wsparcie procesorów o TDP do 300 Watt

  COM-HPC – typy i rozmiary

Dostępne są dwa warianty urządzenia, różniące się wydajnością i rozmiarem: moduły serwerowe (COM-HPC/Server) oraz moduły klienta (COM-HPC/Client).

Specyfikacja COM-HPC

Prace nad wdrożeniem nowego standardu są koordynowane przez komitet PCIMG.

Członkami podkomitetu PICMG COM-HPC są Uniwersytet w Bielefeld oraz Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT , nVent, Samtec, Schroff, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic i VersaLogic.

Rozwiązania COM-HPC od congatec AG

Moduł klienta (COM-HPC/Client) od firmy Congatec – conga-HPC​/cTLU. Występuje w 7 modelach, różniących się zakresem temperatur pracy oraz procesorem.

Podstawowy zakres temperatur pracy 0°C~+60°C

conga-HPC/cTLU-i7-1185G7E

conga-HPC/cTLU-i7-1185GRE

conga-HPC/cTLU-i5-1145G7E

conga-HPC/cTLU-i5-1145GRE

Rozszerzony zakres temperatur pracy -40°C~+85°C

conga-HPC/cTLU-i3-1115G4E

conga-HPC/cTLU-i3-1115GRE

conga-HPC/cTLU-6305E