Moduły serwerowe x86 COM-HPC z mikroprocesorami Intel Xeon D
congatec wprowadza na rynek trzy nowe rodziny modułów serwerowych x86 COM-HPC w formatach E i D z mikroprocesorami Intel Xeon D (Ice Lake D), a także moduły COM Express Type 7 przeznaczone do pracy w trudnych warunkach środowiskowych. Mogą one znaleźć zastosowanie w automatyzacji, robotyce, medycznych systemach wizyjnych, obiektach użyteczności publicznej, inteligentnych sieciach naftowych, gazowych i elektrycznych oraz w transporcie kolejowym i komunikacji.
Nowe moduły serwerowe oparte na mikroprocesorach Intel Xeon D są przeznaczone nie tylko do standardowych środowisk przemysłowych, ale też do zastosowań zewnętrznych i samochodowych ze względu na możliwość pracy w rozszerzonym zakresie temperatury. Zawierają nawet 20 rdzeni obliczeniowych oraz do 8 gniazd pamięci RAM, zapewniając dużą wydajność, niezbędną w zastosowaniach serwerowych. Umożliwiają pracę w czasie rzeczywistym, zarówno w odniesieniu wydajności mikroprocesora, jak i komunikacji ethernetowej z obsługą TCC/TSN.
Oprócz znacznie większej wydajności, nowe rodziny serwerów Server-on-Module firmy congatec mogą znacznie wydłużyć cykl życia projektów w porównaniu ze zwykłymi serwerami, ponieważ producent gwarantuje ich długoterminową, nawet 10-letnią dostępność. W przypadku projektów o znaczeniu krytycznym, oferują zaawansowane funkcje zabezpieczeń sprzętowych, w tym Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel TME-MT) oraz Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). Aplikacje AI mogą korzystać z wbudowanych akceleratorów sprzętowych AVX-512 i VNNI.
Moduły serwerowe COM-HPC conga-HPC/sILH formatu E (200 x 160 mm) są oferowane z 5 wariantami mikroprocesorów Xeon D-2700 zawierających od 4 do 20 rdzeni, 8 slotami DIMM umożliwiającymi montaż do 1 TB pamięci DDR4 2933 MT/s z korekcją ECC, 32 liniami PCIe Gen 4 i 16 liniami PCIe Gen 3 oraz z portami 100 GbE i 2.5 Gbps Ethernet z obsługą TSN i TCC.
Moduły serwerowe COM-HPC conga-HPC/sILL formatu D (160 x 160 mm) i moduły COM Express Type 7 są oferowane z 5 wariantami mikroprocesorów Intel Xeon D-1700 zawierających od 4 do 10 rdzeni. Model conga-B7Xl COM Express obsługuje do 128 GB pamięci RAM DDR4 2666 MT/s, a moduły COM-HPC rozmiaru D (conga-HPC/sIL) obsługują do 256 GB pamięci RAM DDR4 2933 MT/s. W obu przypadkach dostępne są interfejsy 16 x PCIe Gen 4, 16 x PCIe Gen 3, 100 GbE i 2.5 Gbps Ethernet z obsługą TSN i TCC.
